ekra锡膏印刷机作业指导书

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1、宝龙达信息技术股份有限公司BitlandElectronicsCo.,Ltd.文件编号：COP-001文件版本：D文件主题：文件和资料控制程序生效日期：2002.03.15页数：第2页共5页宝龙达信息技术股份有限公司BitlandInformationTechnologyCo.,Ltd.工作指示WorkingInstruction文件编号：DocumentNo.WI-IM-0012文件版本：VersionNoE生效日期：EffectiveDate总页数：Pages共2页文件主题：DocumentSubjectEKRAE4自动印刷机操作作业指导书版本号变更内容叙述更新日期修订人A新

2、发行2001/04/01陈时界B增加添加锡膏时机和表格内容2001/07/25陈时界C更改文件内容2001/09/10陈时界D增加自动擦拭钢网内容和钢网清洗时间2002/04/07陈时界E全面更改文件内容2002/06/26杨明良受文部门：□品质部□工程部□制造部□采购部□研发部□产品部□行政部□人力资源部审核部门：CheckedBy□总经理室□研发部□品质部□产品部□工程部□行政部□制造部□财务部□采购部□人力资源部宝龙达信息技术股份有限公司BitlandInformationTechnologyCo.,Ltd.文件编号：WI-IM-0012页数：第4页共2页文件主题：EKRA

3、E4自动印刷机操作作业指导书拟制：Originator杨明良批准：ApprovedBy宝龙达信息技术股份有限公司BitlandInformationTechnologyCo.,Ltd.文件编号：WI-IM-0012页数：第4页共2页文件主题：EKRAE4自动印刷机操作作业指导书机器名称：EKRA自动印刷机机型：EKRAE4操作步骤操作说明操作条件及注意事项1．开启机器1.1在机器正面的右下方,顺时针方向合上红色的电源启动开关1.2机器电脑启动进入自检状态1.3机器正常启动后,显示器显示EKRA操作界面,机内照明灯恒亮1．装载钢网和刮刀时要小心操作，防止碰撞到机器其他部件。2．检查

4、钢网是否夹实；刮刀是否上紧，防止印刷过程中刮刀脱落。3．PCB顶针等合理分布，不能碰撞运输轨部件。4．将钢网及刮刀拆下清洗时，不能碰坏刮刀及钢网等其他部件。5．保持机器内部清洁，定期维护、保养。6．操作过程如有紧急情况，可按下红色紧急停止按钮，并及时通知工程技术人员处理。2．操作方法YES2.1在操作界面左下角,利用键盘方向键进入[File]功能选项，选择对应生产机种的程序名，用左右键移动光标到[Load]处，回车调出数据，按确认2.2根据不同机板布置好PCB顶针或顶板ScreenMounting2.3安装钢网和刮刀,钢网的规格标识详见《PCB钢模管理规定》中的附页。Screen

5、Clamping2.4点击左边操作界面功能项，根据显示界面选择对准钢网基准点。Control2.5点击左边操作界面功能项，锁住钢网。referencedriveAutomatic2.6点击左边操作界面控制功能,方框颜色变绿。2.7选择功能项点击执行回复原点操作。2.8执行功能项进入自动生产模式。宝龙达信息技术股份有限公司BitlandInformationTechnologyCo.,Ltd.文件编号：WI-IM-0012页数：第4页共2页文件主题：EKRAE4自动印刷机操作作业指导书操作步骤操作说明操作条件及注意事项3.停止机器运行Control3.1点击控制功能，方框颜色变红进

6、入停止操作状态。3.2将红色开关顺时针方向关闭电源开关。1.锡膏的使用是否在有效期内。2.确认锡膏搅拌是否均匀和达到搅拌时间。3.保持机台四周清洁，不允许有锡膏散落周围。应用表格:《SMT印刷品质查检表》编号为QR-IM-027,《SMT钢网清洗记录表》编号为QR-IM-028。4.锡膏印刷品质控制4.1每次更换机种时，先用酒精和牙刷将要投产的钢网清洗干净。4.2首次添加锡膏不可太多，1/2瓶较适合，否则锡膏容易挥发变得干燥。4.3印刷机印刷速度根据不同机种特点给予适当范围(20~80mm/s)，刮刀压力根据实际情况给予适当调整，以保证刮刀平衡。4.4首次印刷两块（来回方向各一块

7、），印刷员要全检每个焊盘的落锡情况，重点是密集型（IC类元件）焊盘落锡情况，并测量锡膏厚度（具体方法参见WI-IM-0042锡膏厚度测试仪操作维护作业指导书）。4.5如果检查时发现印刷品质异常，及时通知工程技术人员进行调整。4.6印刷正常后，印刷员每小时要抽检5PCS检查印刷情况，并填写《SMT印刷品质查检表》。4.7PCB从印刷后到过回流焊，时间要控制在90分钟内。4.8抽检及清洗过程中，当锡膏量缺少而使锡膏不能正常滚动时，应添加锡膏以保证正常生产。4.9一般情况下每印刷0.5