高灵敏度压阻式碳化硅压力传感器设计与仿真

高灵敏度压阻式碳化硅压力传感器设计与仿真

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时间:2019-03-21

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1、论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。论文中除了特别加W标注和致谢的地方外,不包含其他人或机构已经发表或撰写过的研究成果。其他同志对本研巧的启发和所做的贡献均已在论文中做了明确的声明并表示了谢意。《之:曰期'库作者签名:7〇砰局论文使巧授权声明本人完全了解上海师范大学有关保留、使用学位论文的规定,目P:学校有权保留送交论文的复印件,允许论文被查阔和借陶;学校可从公布论文的全部或部>。分內容,可^1采用影印、缩印或其它手段保存论文保密的论文在解密后遵守此规定。八//

2、作者签名:导师签名;日期:心£小意參;}^^夺一上海师范大学硕士学位论文摘要论文题目:高灵敏度压阻式碳化硅压力传感器设计与仿真学科专业:凝聚态物理学位申请人:廖黎明导师:陈之战摘要压阻式压力传感器的工作原理是基于压阻效应。目前扩散硅(Si)压力传感器受制于Si材料自身的限制,需要冷却系统才能工作于高温环境。碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料的典型代表,具有宽禁带、高热导率、高击穿场强和优良的机械性能,在高温、高频、大功率和恶劣环境有重要的应用,SiC压力传感器不需冷却系统有望在高温恶劣环境下使用。但是由于SiC材料的压阻系数小,传感器存

3、在满量程输出小、灵敏度低等问题。本文基于SiC材料,理论分析和有限元仿真相结合,设计了高灵敏度SiC压力传感器,仿真了传感器的工作特性,研究了影响输出信号的因素。从弹性膜片的小扰度理论出发,基于线性度原则、灵敏度原则和安全性原则,根据信号输出特性,研究了压力传感器满量程与敏感膜片尺寸的关系;通过有限元仿真分析,研究了敏感膜片扰度和应力的分布规律。设计满量程为1.5MPa时,敏感膜片的最优尺寸为半径800μm、膜厚40μm。基于压阻效应的原理,研究了压阻条排布对输出信号的影响规律,施加压力后,圆膜式传感器边缘处的压阻条阻值减小,中心处压阻条的阻值增

4、大;优化后芯片在1.5MPa压力下输出信号为88.57mV,灵敏度为11.81μV/V/kPa,高于文献报道的同类型压力传感器指标。基于压阻仿真分析,研究了压阻条尺寸及位置、敏感膜片尺寸和环境温度等因素对传感器输出信号的影响规律。输出信号与压阻条的厚度关系不大,但强烈受压阻条位置的影响,当边缘处压阻条位置距中心800μm时具有最高的输出特性;输出信号受敏感膜片尺寸影响非常大,灵敏度与膜片半径和膜厚的比值(a/t)的平方成正比;输出信号受温度影响较大,温度越高,输出信号越小,因此SiC压力传感器在高温下工作性能下降。基于AlN和SiC有相似的物理性

5、能,仿真分析了AlN封装后传感器的热应力分布。结果表明,500C下AlN和SiC材料之间的热应力远小于芯片受压后产生的机械应力,热应力对信号的输出影响非常小,且不会导致芯片和封装材料之间的破裂。对传感器进行了模态、谐响应、瞬态响应的结构动力学分析,芯片I摘要上海师范大学硕士学位论文模型具有很高的固有频率(0.346MHz)和很短的响应时间(1.75ms)。关键词:SiC、高温、压力传感器、仿真论文类型:应用基础IIShanghaiNormalUniversityMasterofPhilosophyAbstractThesistheme:Desi

6、gnandsimulationofSiCpiezoresistivetypepressuretransducerwithhighsensitivityMajor:CondensedMatterPhysicsApplicant:LimingLiaoAdvisor:ZhizhanChenAbstractTheworkingprincipleofthepiezoresistivetypepressuretransducerisbasedonthepiezoresistiveeffect.Atpresent,thediffusionsiliconpres

7、suretransducercanonlybeworkedinhightemperatureenvironmentthroughthecoolingsystemduetothesiliconsemiconductorproperties.Siliconcarbide(SiC),atypicalrepresentativeofthethirdgenerationwidebandgapsemiconductormaterial,canbewidelyappliedinhigh-temperature,high-frequency,highpowera

8、ndharshenvironmentduetoitswidebandgap,highthermalconductivity,highbr

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