基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究

基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究

ID:35171364

大小:16.49 MB

页数:80页

时间:2019-03-20

基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究_第1页
基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究_第2页
基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究_第3页
基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究_第4页
基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究_第5页
资源描述:

《基于团簇模型的cu-ni-sn系导电cu合金成分设计与性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、犬大‘爱DALIANUNIVERSITYOFTECHNOLOGYfiSS士享位文MASTERALDISSERTATION^^Cu-N-SnCu基于团簇模型的i系导电合金成分设计与性能研究.材料物理与化学土II学科专业张显娜作者姓名王清指导教师-—-2015年6月答辩日期硕士学位论文-N-基于团簇模型的CuiSn系导电Cu合金成分设计与性能研究tud-SiesonclusterRelatedCompositionDesignandPropertiesof---El

2、ectricalConductivityCuNiSnbasedallosy作者姓名:张显娜学科、专业:材料物理与化学学号:21205004指导教师:王遣完成日期.06.09:2015大違理工大旁DalianUniversityofTechnology大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究工作所取得的成果。尽我所知.除文中已经注明引用内容和致谢的地方外.本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果,也不包含其他已申请学位或其他用途使用过的成果一。与我同工

3、作的同志对本研究所做的贡献均已在论文中做了明碑的说明并表示了谢意。若有不实之处,本人愿意承担相关法律责任。学位论文题目:作者签名:紐軸日期年G月日大连理工大学硕士学位论文摘要导电弹性Cu合金具有良好的导电性能、优异的力学性能及耐烛性能等特性,被广泛应用于制作继电器Cu-BCu-Sn-P、开关以及电连接器等电子元器件。铍青铜e、憐青铜(())Cu-N-和铜镍锡iSn合金是目前主要的导电弹性铜合金材料,其中铍青铜合金在保持高()导电性的同时兼具高强度和优异的抗疲劳性能、耐热性及弹性性能,可满足高端弹性导电元件的要求,但合金成本较高并

4、且有毒,故亟需寻找铍青铜替代材料;磷青铜材料虽然成本较低,但强度和弹性性能远不及铍青铜,尤其导电性能只能满足部分低端幵关的Cu--N,要求;而iSn合金的导电性能和强度介于铍青铜和隣青铜之间有望成为银青铜一-Ni-替代材料,然而多数传统的CuSn系Cu合金在满足高强的同时其导电性仍有待进--5.0%IAS。NiSn步提高(要求导电率不低于1C,)因此如何提升Cu系Cu合金的导电率;是亟需解决的问题,也是决定这类材料应用发展的关键《Cu合金的导电性能反应了基体的净化程度,因此通过合金成分设计控制溶质元素含量与配比以实现所有溶质元素尽可能地以第二相形式全部

5、从基体中溶出是贯穿本文-N-的研宄思路。对于CuiSn体系,溶质元素Ni和Sn在高温固溶处理时溶于Cu基体中,形成过饱和的FCC(面心立方)结构;进而在后续低温时效处理时,Ni;的a单相固溶体和Sn以D022型有序超结构相Cu,Ni3Sn尽可能从Cu基体中溶出,在净化Cu基体的同()--时实现第二相强化,由此同时保证了Cu合金的高强度和导电性NiS。早期对Cuii合金的研宄表明,Ni+Sn总量和NSn,i/比例的变化的确影响了合金导电率与强度性能。然而()对这类合金溶质元素的含量和成分比例控制仍通过大量的实验探索,还未见有合适的成“”分设计方法报道。因

6、此,本文工作运用自行发展的团簇加连接原子合金设计方法对Cu-N-700-Ni-6SniSn系导电Cu合金进行了成分设计的探索。以有望代替铍铜的C72Cii9(,Cu-N-wt.%i合金为研宄背景,首先根据团续设计方法在Sn三元体系中设计两个成分系)一-NiCU-+CU:CuCUSn-CuCuSn+Ni,列[i2](i/43/4)x6x(系列和2】/i/.53.5系列二)以综合)]](i)2([yyy研究溶质元素Ni+Sn总量和Ni/Sn比例的变化对Cu合金导电性能和硬度的影响,从中()获取最佳(Ni+Sn)总量和Ni/Sn比例;进而在此基础上添加微量合金化元素F

7、e、Mn和Nb为工业中需要控制的元素,形成系列三()==Cu-CuFNieSnMnii2.5m(++NboCm+n+0.044+0.013,Ni/Sn比,[i2](y/(iyi/i)no,o44.oi33.5)y为))(y)(用于研究微量合金化元素对合金导电性降低和硬度提升的幅度,由此给出确保合金导电性的微量合金化元素添加的成分范围,并为工业合金中杂质元素Fe含量的控制范围提--供理论依据,以实现CuNiSn系Cu合金的优化目的。--

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。