fm3318生产中应注意的问题

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1、FM3318生产中应注意的问题1、关于晶体A、采用FM3318芯片进行生产时,与FM3318匹配的32768Hz晶体必须采用复旦微定制的精工晶体,具体型号为:VT-200-F(匹配电容12.5pF,20ppm)。具体生产工艺请参看本文件附件1中的“晶体安装工艺”;B、32768Hz晶体外壳在进行固定时,不得采用点锡方式将外壳与地进行固定,点锡时过高的温度会导致32768Hz晶体的永久性损伤;C、32768Hz晶体在布板时,应尽量靠近FM3318芯片的60、61引脚放置,距离不能超过5mm,由于晶体振荡器较弱,距离太远会导致晶体振荡不

2、稳定,在布板时,建议32k晶体两管脚中间开槽(0.6mm),防止焊接晶体时留下的松香等助焊剂吸潮,减小晶体引脚间的阻抗,造成频率变化;并且在铺地时,建议网络XTAL1和XTAL2与地的安全间距设置>=25mil。铺地如图:规则设置如图:D、若采用超声波工艺对电表模块进行清洗时,32768Hz晶体不得焊接,必须在超声波清洗工艺完成以后,再焊接上32768Hz晶体,否则超声波会导致32768Hz晶体的永久性损伤;E、不得采用超声波进行表壳焊接,否则会导致32768Hz晶体的永久性损伤;2、关于芯片湿敏控制芯片湿敏控制等级为MSL3,建议

3、客户在打开芯片真空包装后的3天内完成贴片生产,最长不应超过7天,对于打开真空包装超过7天的芯片,建议在贴片生产前,进行125℃,12小时的烘烤,再安排贴片。3、关于防潮电表模块在焊接完成后,必须要对电表模块进行清洗(无论是否采用了免清洗的助焊剂),必要时可对电表模块进行三防处理。若采用超声波工艺对电表模块进行清洗时,则32768Hz晶体必须在超声波清洗完成以后才能进行焊接。具体生产工艺请参看本文件附件2中的“防潮工艺”;4、关于静电为了保证采用FM3318芯片设计的电能表在做“静电抗扰度”试验中能够达到更好的抗静电效果,可以在按键,

4、开盖,电量脉冲,继电器检测等对FM3318作为输入引脚且PCB走线较长的信号上串联一个小电阻;5、关于编程与调校A、为了保证编程调校仪能够正确对FM3318芯片进行时钟调校,FM3318芯片的CPLL(68pin)引脚的电容必须为2nF~10nF,太小将导致秒信号输出不稳定,导致编程调校仪无法正确进行时钟的调校;B、对FM3318芯片进行编程时,最好是在断开电池的情况下进行;6、关于ESAM的振铃现象在ESAM的输入阻抗很高,且CLK引脚输入的时钟频率也较高的情况下,会产生振铃现象,为解决该问题,可通过串接电阻(51Ω)和并联滤波电

5、容(22pF)的方式进行,且电阻、电容应尽量靠近ESAM的CLK引脚。7、关于芯片程序中高低温曲线的调整方法:使用FM3318芯片进行批量生产的时候,建议厂家针对不同PCB硬件的高低温时钟性能进行测试,最好可以根据不同PCB硬件调整程序中的高低温曲线,以达到最佳的时钟性能,具体的曲线调整方案如下:A、电表模块需要在稳定环境下静置,确保3318芯片和32768Hz晶体达到温度平衡。编程调校的工作尽量在电表模块进行热平衡(以达到模块上芯片和晶体之间的热平衡)的环境下进行,避免过大的温度波动。B、进行编程调校之前,调教仪不需要带电与模

6、块一起平衡了。开始编程调校。在编程调校时,电表模块不要接近发热源,如电源,变压器,仪器的散热口等。实验的样表数量尽可能多,并记录好实验时的KH、KL值(可通过查找源程序define4.h文件确认)C、电表编程调校好以后,分别在-25度,25度,60度测试时钟,最好当温度箱到了预设温度以后,放置足够长的时间后开始测时钟,实验时最好不要插入载波模块,由于载波模块会发热,无法将表内温度降低到足够低,同时建议客户最好把电表表盖打开以后在做,以确保电表内部FM3318芯片及32768Hz晶体温度和表箱温度达到一致,记录高低温下的时钟日计时误差

7、数据。D、根据记录下来的日计时误差数据,配合系数修正说明文件,可计算出调整后的高低温系数KH、KL值,然后按照修改后的KH、KL值重新对程序进行编译,用重新编译后的程序对之前进行高低温测试的电表或者新做出的电表进行编程调校,并在高低温下再次测试时钟日计时误差,以验证调整后的KH、KL值。E、调整后的高低温曲线针对特定的PCB硬件,如果PCB硬件发生改动,特别是晶体振荡部分的电路布板发生改变,建议厂家在批量生产前对其高低温曲线再次进行验证,如果发现效果不佳,建议按照之前的步骤重新确认高低温曲线。附件1(晶体安装工艺)附件2(防潮工艺)

8、对于电能表中使用到32768HZ晶体的防潮非常的重要,32768Hz和高频晶体没有本质区别,为降低在电池供电时系统功耗尽可能低,FM3318晶体振荡电路功耗较低(驱动较弱),易受外围环境尤其是湿度的影响,所以做好防潮处理对于使用这类晶

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