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时间:2019-03-17
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1、乎校代妈:一分类号;TP336*'‘出级■^**:公开^———隹:東斬冰令11工程硕±学位论文笔记本电脑触摸板结构变形研究研究生姓名:楼永锋导师姓名:张建润教授_周永良高级工程师由谨举仿巧别工程硕±学位授予单位东南大望—T賠饰城么疏机说工程讼守答辩曰期2015年11月29日_巧辆巧方向机械工程及自动化学位授予日期20_S__B_—_年教援答辩番诗会丰席烦斋南教授评阅人__孙宿宿邵睾武离级工程师2015年11月29日秦兩大工程硕i学位论文
2、笔记本电脑触摸板结构变形研究专业名称;机械工程及自动化研究生姓名:楼永锋导师姓名;张建润STRUCTUREDEFORMATIONANALYSISOFNOTEBOOKCOMPUTERTOUCHPADADissertationSubmited化Sou化eastUniversi巧FortheAcademicDegreeofMasterofEnineeringgBYLOU-YongfengSuervisedbpy-Prof.ZHAN
3、G化anmnSchoolofMechanicalEnineeringgSo山heastUniversityNov.2015东南大学学位论文独御巧IS明本人声明所虽交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研巧成果。尽我所知,,除了文中特别加W标注和致巧的地方外论文中不包含其他人已经发表或巧写过的研巧成果,也不包含为获得东南大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料一。与我同工作的同志对本研巧所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示了谢意。研巧生签日期.>考
4、:/?东南大学学位论文使用授权声明东南大学、中国科学技术信息研巧所、国家图书馆有权保留本人所送交学位论文的复印件和电子文挡,可W采用影巧、缩印或其他复制手段保存论文。本人电子文档的内容和纸质论文的内容相一致。除在保密期内的保密论文外,,允许论文被査阅和借阅可W公布(包括W电子信息形式刊登)论文的全部内容或中、英文摘要等部分内容。论文的公布(包括W电子信息形式巧登)授权东南大学研巧生院办理。et?研究生签名导师签《:期:;Lt;、I八输摘要随着笔记本电脑在轻量化和集成化等方面
5、的提窩,人们对其便携性也提出了更髙的要求,触摸一板已经成为笔记本电脑必备的输入设备,针对这。但触摸板在使用过程中容易出现翅曲变形问题,问题,星某型号笔记本电脑为研巧对象利用仿真软件FLUENT仿真了笔记本电脑内部的温度分布情况,得出了触摸板处各部件的温度场分布,然后分析了触摸板处所受热应力及变形情况。一并通过分析装配工艺W及观察现场组装情况,得出造成这现象的主要原因是触摸板处的热应力和装配工艺问题。论文的主要完成的工作包括:(1)通过分析笔记本电脑触摸板结构及笔记本电脑散热相关技术,提出了触摸板变
6、形现象是由热应力和装配工艺问题引起的假设,确定了本文的研究方案及技术路线。一(2)论文研充了笔记本电脑触摸板翅起的现象,通过模拟仿真和组装现场观察,分析了产生设现象的原因。,得出引起翅起的主要原因是触摸板处的热应力和装配工艺问题的结论(3)W传热学,计算流体为学等相关理论为基础,根据己有笔记本电脑结构参数建立了笔记本电脑H维模型,,之后在FLUENT中完成了笔记本电脑热仿真得到触摸板处各部件温度场分布。然后将触摸板处各部件湿度分布导入ANSYSWorkbench中,在Wor此ench中完成了对触摸
7、板处各部件的变形及应力分析,得出了各部件的位移及应力分布云图,验证了前文关于触摸板变形原因的假设,证明了热应力是导致触摸板变形的重要原因。(4)通过模拟仿真得出笔记本电脑触摸板翅起是热应力引起的,得出了我们W后的研究方向。还有从组装工艺上找出影响笔记本电脑触摸板的因素,影响因素有胶粘度和部品的清洁度1^及治具调整,。针对每个因素对装配工艺进行了改善使得翅起现象减到最少。关键词,,热,:笔记本电脑触摸板热仿真应为装配工艺IAbsttracAbstractWUh*theiiUen化d
8、andlihweihiofno化bookcomertheorabilUof比enokggtgttendp山,pty化boocomurlsoneesrednersheouchsrinupteadstobeconidedbyesig.Sottpadh
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