tdd lte系统下行harq指示信道实现关键技术研究

《tdd lte系统下行harq指示信道实现关键技术研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、、．．．；４？，、４击种故＊葦ＦＥＬＥＣＴＲＯＮＨＮＯＬＯＧＹＯＦＵＩＣＳＣｒＥＮＣ巨ＡＮＤＴＥＣＣＨＩＮＡＤＩＶＥＲＳＩＴＹＯ专业学化硕±学位论文ＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳＦＯＲＰＲＯＦＥＳＳＩＯＮＡＬＤＥＧＲＥＥ乂“心．沁ｉ＿论文题目ＴＤＤＬＴＥ系统怖ＨＡ民Ｑ＾■￣圓？指示信道实现关雛技术研究专业学位类别工程硕尘Ｉ学号２０１３２２２６０１４５Ｉ作者嫌名王崇涵指导

2、教师雷儀教授．■■■．、＇＇■－。－人．．＇：．独剑性声明本人声明所呈交的学位论义是本人在导师巧导下进行的研究１；作及取得的研究成果。据我所知，除丫文中特别加标注巧致谢的地义夕ｈ论文中不包含巧他人已经发表或撰与过的研究成巧，也不包含为获得化子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我－问工作的同志对本研究所做的任何寅献均ｄ在论文中作了明确的说明并表示谢意。子皆７丈慕二作者签名；成｜＿１期：从年ｉ。鬥／／＾

3、ｐ３论文使用授权本学位论文作者完全／解电子科技大学有关保留、使用学位论义的规定，有权保留并向国家有关部口或化构送交论文的挺印件和磁盘，允许论义被巧阅和借阅。本人授权电子科技大学ｗｔｕ将学位论义的令部或部分内容编入有关数据库进行检索，可采用影印、缩印或扫描等隻制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）＿—作者難名：丈■系３＾、话师签名：或。Ｍ期：年訂口ｙ分类号密级注1UDC学位论文TDD-LTE系统下行HARQ指示信道实现关键技术研究（题名和副题名）王崇涵

4、（作者姓名）指导教师雷霞教授电子科技大学成都（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称电子与通信工程提交论文日期2016.04.14论文答辩日期2016.05.20学位授予单位和日期电子科技大学2016年06月28日答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。RESEARCHONTHEKEYTECHNOLOGIESANDTHEIMPLEMENTATIONOFTHEPHICHCHANNELOFTDD-LTESYSTEMAMasterThesisSubmittedtoUni

5、versityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:ChonghanWangSupervisor:Prof.XiaLeiSchool:NationalKeyLaboratoryofScienceandTechnologyonCommunication摘要摘要LTE作为新一代的无线通信技术标准，正在全面提升无线网络的传输能力和无线数据的传输速度。未来，LTE必将在各种通信系统中扮演更重要的角色。本文的主要工作是研究T

6、DD-LTE系统下行控制格式指示信道（PhysicalControlFormatIndicatorChannel，PCFICH）和下行混合自动重传请求（HybridAutomaticRepeatreQuest，HARQ）指示信道（PhysicalHARQIndicatorChannel，PHICH）在TMS320C6670多核DSP平台上实现的关键技术，并研究了多核DSP的典型加载模式和网络通信技术。论文分析了TDD-LTE的发展现状，阐述了TDD-LTE的背景和研究意义，对协议框架进行研究，梳理了TDD-LTE系统

7、物理层的关键技术，并对本文测试所使用的TMS320C6670芯片进行了概述。论文研究了PCFICH发送链路和接收链路各功能模块的处理流程并对关键算法进行选型；利用Matlab搭建仿真链路，验证了接收机的误帧率性能；对比了重复码方案与协议提供的块编码方案的性能，验证了协议的编码方案性能更优；论文在TMS320C6670多核DSP平台上对收发链路进行了定点实现，并在信道模拟器上进行了性能实测和分析，测试并分析了链路每个模块的复杂度。论文研究了多用户PHICH的处理流程，重点研究了PHICH低复杂度的盲检算法；在Matla

8、b平台上完成了浮点仿真链路，通过数字仿真验证了接收机性能；论文完成了定点实现与复杂度评估，通过信道模拟器完成的性能测试证明其能满足系统要求，并具备较好的稳健性。论文研究了TMS320C6670的多核加载技术，对该芯片的加载过程进行了深入研究；在TMDXEVM6670L评估板上分别完成了集成电路总线（Inter-IntegratedCircuit