欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:35031521
大小:2.77 MB
页数:68页
时间:2019-03-16
《diamondal复合材料的制备及导热性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、分类号:TB333学校代码:10406盲审编号:201612Z01026学号:140108520429南昌航空大学硕士学位论文(专业学位研究生)Diamond/Al复合材料的制备及导热性能研究硕士研究生:张进导师:董应虎申请学位级别:硕士学科、专业:材料工程所在单位:材料科学与工程学院答辩日期:2016年11月授予学位单位:南昌航空大学ResearchonpreparationandthermalconductivityofDiamond/AlcompositesADissertationSubmittedfortheDegreeofM
2、asterOnMaterialsEngineeringbyZhangJinUndertheSupervisionofDr.DongYinghuSchoolofMaterialsScienceandEnginnerringNanchangHangkongUniversity,Nanchang,ChinaNovember,2016摘要随着科技的发展,传统电子封装材料已经越来越无法满足需求,Diamond/Al复合材料作为新一代电子封装材料,具有广阔的应用前景。深冷处理作为一种特殊的热处理,由于具有工艺简单、无污染等优点,开始逐渐受到关注。为
3、了制备出高导热的Diamond/Al复合材料,一方面不断摸索和改善材料的制备工艺,另一方面对制备的复合材料进行深冷处理。采用粉末冶金液相烧结法制备了Diamond/Al复合材料,并对复合材料进行了深冷处理。采用阿基米德排水法测算了Diamond/Al复合材料的致密度,使用激光热导仪测量了复合材料的热导率,使用扫描电镜观察了复合材料的组织形貌,使用X射线衍射仪分析了材料的物相。研究了烧结温度、体积分数、表面镀钛和深冷处理对Diamond/Al复合材料致密度和热导率的影响,计算了Diamond/Al复合材料的理论热导率,主要成果和结论如下:
4、(1)当烧结温度875℃,金刚石体积分数20%时,复合材料的热导率最高,可达243W/(m·K)。(2)Diamond/Al复合材料热导率随着烧结温度的增加先逐渐增大,当烧结温度达到875℃时,热导率值达到最高,随着烧结温度继续升高到900℃,复合材料热导率开始下降。(3)Diamond/Al复合材料热导率随着金刚石体积分数的增加先升高后下降,当金刚石体积分数由10%上升到20%时,复合材料热导率提高;当金刚石体积分数上升到30%时,由于孔隙增多和界面热阻增大,复合材料热导率下降。(4)根据H-J模型,计算体积分数分别为10%、20%、
5、30%的复合材料热导率,分别为255W/(m·K)、308W/(m·K)、369W/(m·K),而实验值远低于理论值,说明金刚石增强铝基复合材料的导热潜能还远未被开发出来,这在很大程度上是由于金刚石与铝的界面热阻过大。(5)金刚石与铝润湿性差,因此采用金刚石表面盐浴镀Ti的方法对金刚石进行表面改性,制得的Diamond-Ti/Al复合材料致密度增大,说明金刚石与铝结合增强,润湿性有所改善。但只有体积分数为10%的的Diamond-Ti/Al复合材料热导率明显提升,而体积分数为20%和30%的Diamond-Ti/Al复合材料热导率却有所
6、下降。这可能是由于引入的界面太多,界面热阻增大。(6)深冷过程中,随着温度下降,Diamond/Al复合材料发生体积收缩,复合材料中存在的孔隙等缺陷由于体积收缩的作用发生塑性流动,使得孔隙减少,复合I材料致密度提高,导热性能明显提升,当金刚石体积分数为20%时,热导率由243W/(m·K)提升到269W/(m·K),提高了10.70%。关键词:Diamond/Al,复合材料,电子封装,粉末冶金,深冷处理IIABSTRACTDuetothetraditionalelectronicpackagingmaterialshavebecamei
7、ncreasinglyunabletomeetthedemand,Diamond/Alcompositematerialsasanewgenerationofelectronicpackagingmaterials,haveexhibitedbroadapplicationprospects.Cryogenictreatmentasaspecificheattreatment,hasattractedmoreandmoreattentions,whichisattributedtothesimpleprocess,nopollution
8、.InordertoprepareDiamond/Alcompositematerialswithhighthermalconductivity,onewayistocontinuetoexploreand
此文档下载收益归作者所有