抗磁性医用cu-si-se合金探索性研究

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1、追寧辦故＊馨ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏＬｉａｏｎｉｎｙｇｙｇ——■■损王■Ａ３ｆｅｉ巧ＸＴＨＥ＇ＳＩＳＦＯＲＭＡＳＴＥＲＳＤＥＧＲＥＥ＊ｒ－１：Ｂ？■？，．Ｃｕ－Ｓ－抗磯性医用ｉＳｅ合金探索性研究作者；王伯龙指导教师；李娜副教授学科：材料科学与工程答辩日期：２０１５年３月１７日独创性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究王作及取得的研。尽我所知究成果，除了文中特别加标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或

2、撰写过的研究成果，也不包含为获得迂宁科技大学或其它教育机构一的学位或证书而使用过的材料，与我同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。论文作者签名；看扳日期：＾０／立年３月／Ｂｆ关于论文使用援权的说明本人完全了解迂宁科技大学有关保留、使用学位论文的规定，目Ｐ；学校有权保留送交论文的复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可公布论文的全部或部分内容，可｛＾采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。本学位论文属于。：保密□在年解密后适用本授权书＂＂不保密□（请在上方框内打Ｖ）＾论文作者签名义／＾）

3、：朵日期；＞月日＾尽年指导教师签名：夺ｉ：气日期；知）月日分类号密级UDC单位代码10146学号硕士学位论文抗磁性医用Cu-Si-Se合金探索性研究研究生姓名：王伯龙指导教师：李娜副教授工作单位：辽宁科技大学指导教师：任伊宾副研究员工作单位：中国科学院金属研究所论文提交日期：2015年3月10日答辩日期：2015年3月14日学位授予日期：授予单位：论文评阅人：沙明红副教授工作单位：辽宁科技大学论文评阅人：工作单位：答辩委员会主席：王军生教授工作单位：鞍钢股份有限公司ExploratoryresearchondiamagneticmedicalCu

4、-Si-SealloyAthesisSubmittedtoUniversityofScienceandTechnologyLiaoningbyWangBolong(MajoringinMeterialscienceandengineering)Supervisor:AssociateProf.LiNaAssociateProf.RenYibinMarch10,2015中文摘要中文摘要随着磁共振成像（MRI）技术在医学临床检查领域作用的突显，MRI伪影问题、体内植入物不利于磁共振检查等问题也亟待解决。目前国内外新开发的MRI磁兼容材料主要集中在低磁化率的顺磁性

5、材料。实验表明，抗磁性金属对MRI测试的影响最小，本文提出采用具有抗磁性的金属铜为基体，加入人体必需的微量元素硒、抗磁性元素硅作为合金化元素，通过优化合金设计，发挥合金的磁兼容特性，发展满足临床需要的新型磁兼容医用铜合金材料。本文研究了MRI磁兼容材料的成分配比，热处理工艺的选择。对所选择的Cu-Si-Se合金的显微组织、力学性能、腐蚀性能、抗磁性能进行了分析，并对提高材料的耐蚀性能做出了初步的探索。经过实验分析得到以下结论：1、正交实验结果表明，Cu-3Si-1.5Se合金成分的组织性能较优，该合金的最佳热处理工艺为850℃固溶热处理1小时，再于350℃时

6、效热处理4小时。2、热处理后Cu-3Si-1.5Se合金中Se元素主要分布在从基体中析出的带状、点状化合物中，主要以Cu2-xSe形式存在。Cu-3Si-1.5Se合金的晶粒尺寸随着时效时间的增加有细化的趋势；随着时效温度的升高，晶粒长大。3、Cu-3Si-1.5Se合金断裂属于塑性断裂，经时效热处理的合金屈服强度有所增加。随着时效温度的增加，Cu-3Si-1.5Se合金的腐蚀速率变快；随着时效时间的增加，Cu-3Si-1.5Se合金的腐蚀速率变慢。4、磁性检测结果表明Cu-3Si-1.5Se合金与Cu-3Si-0.5Se合金都是抗磁性材料，其抗磁性随Se元

7、素的增加而增加。5、对Cu-3Si-1.5Se合金进行表面氧化处理和经苯并三氮唑(BTA)处理都能起到保护和防腐的作用，其中经BTA处理的合金更耐腐蚀。关键词：铜硅硒合金；抗磁性；磁兼容材料iiABSTRACTAbstractWiththerapidapplicationofmagneticresonanceimaging(MRI)technology,theproblemofMRIartifactsisurgentlyneededtobesolved.Moreover,itiswellknownthatsomemetallicmaterialscouldc

8、auseartifactsonMRIimage.Cu