射频模块微小通道散热特性及工艺分析

射频模块微小通道散热特性及工艺分析

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时间:2019-03-16

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1、■ ̄—.Xr看i|TECHNOLOGYOFCHUNICIENINAIVERSITYOFELECTRONSCCEANDf专业学位硕±学位论文;MASTERTHESISFORPROFESSIONALDEGREE.点.?s,:?I'#.多獻M.^疗.:y论文题目射频模块微小通道散热特性及工艺分析专业学位类别工程硕dr?学号201222080630j化者姓名赵雷指导教师廖伟智副教授,过岂

2、i分类号密级注。〇〇_^学位论文射频模块微小通道散热時性及工艺分析(题名和副题名)赵雷(作者姓名)指导教师廖伟智副謙电子科技大学成都(姓名、、单位名称职称)申请学位级别硕±专业学位类别工程硕±工程领域名称机械工程提交论文日期如片。.论文答辩日期f中一学位授予单位和日期电子科技大学处/5年^月巧曰答辩委员会主席_3走綠评阅人■尤飾i.《心]注1;注明《国际十进分类法UDC》的类号。独创性

3、声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果,。据我所知除了文中特别加[^标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材輯。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。?作者签名:k去曰期?扣争年曰/作户论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部口或机构送交论

4、文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可W采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后应遵守此规定):义作者签名i货导师签名;^曰期:年月。曰>/5f/AIRBORNERADIOMODULEMICROCHANNELHEATDISSIPATIONCHARACTERICSANDPROCESSANALYSISAMasterThesisSubmittedtoUniversityof

5、ElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:MechanicalEngineeringAuthor:ZhaoLeiAdvisor:LiaoWeizhiSchool:SchoolofMechatronicsEngineering摘要随着电子模块的集成化越来越高,体积越来越小,模块基板的材料选取和电子模块的散热变得越来越重要。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)材料集成密度高,RF性能好,数字响应快,具有高频、高Q特性和高传输性能,并

6、且能适应大电流及耐高温特性要求。LTCC的多层技术可使多种电路及电子元器件集成到一个电子模块中,这样既能降低电子系统组装难度又能减少接入损耗;因此,LTCC在电子通信行业的集成化模块中得到了越来越广泛的应用。本文主要研究以LTCC材料为基板的射频模块的散热需求;将微小通道技术应用于LTCC基板以解决高集成度的电子模块的散热问题。首先,本文分析了射频模块的散热需求和散热分布情况,结合射频模块的发热情况、机载通信系统的结构要求以及LTCC的工艺可行性,设计出新型直入直出型微小通道结构对射频模块散热的方案。此微

7、型通道设计在LTCC基板内部,开口在基板上方,这样既节省基板四周的空间空,又不会占用基板上方贴装芯片处太多的面积。接着,采用析因实验分析了微小通道的截面形状参数:高宽比、孔隙率、水力直径对散热效率及进出口压力损失的影响度大小,并根据析因分析结果选出最适合本文研究的射频模块的结构尺寸。由于在LTCC的一体化层压和烧结工艺过程中,微小通道极易变形。所以针对本文设计的直线交错微小通道结构对LTCC工艺进行参数分析及工艺优化。首先,对层压工艺进行分析,得出了层压工艺的参数温度、时间、压力对微小通道的变形影响曲线;

8、根据曲线和模拟结果确定合适的工艺参数组合。由于优化工艺参数没能将微小通道的变形量控制在允许范围内,我们对工艺进一步做了优化:在微小通道道中添加碳基复合材料在层压过程中作为支撑,随后让其在烧结过程中挥发掉。根据其发生的主要化学变化,烧结工艺可分为排胶阶段和烧结阶段;其中对微小通道成型质量影响最大的是这两个阶段的中升温过程;通过对不同的升温速率进行模拟,得出最佳的温度变化曲线。最后,按照优化后的LTCC工艺制作射频模块样件,并用3

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