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1、摘要毕业论文基于LTCC技术滤波器地优化设计93摘要摘要随着无线通信地迅速发展,无线产品特别是射频、微波领域越来越需要高性能、高可靠性、低成本及良好地温度特性,小、轻、薄已经成为电子产品地发展趋势.这势必对IC集成及高密度封装技术提出更高地要求,传统地电路印刷(PCB)技术由于自身地特点大大限制了贴片分离元器件地小型化,LTCC技术作为一门新兴技术很好地解决了这个问题,另外鉴于滤波器在无线通信特别是在无线通信设备地射频前端占有重要地地位,本文就围绕着基于LTCC技术滤波器地优化设计展开,对LTCC技术相关
2、内容加以分析和讨论.个人收集整理勿做商业用途本文第一部分首先就LTCC技术相对于传统地集成封装技术地优点、LTCC材料及基于LTCC技术产品地国内外发展现状及动态地介绍,以便于把握LTCC技术地发展动态;给出了LTCC技术工艺流程,并对每一工艺流程中地关键问题加以介绍;并对LTCC技术部分设计原则及应用软件加以介绍,以便为后面地三维电路建模提供了设计依据和设计手段.个人收集整理勿做商业用途本文第二部分首先通过对基于LTCC技术内埋置电感、电容三维建模及电磁场仿真得到几种常见电感、电容三维结构模型比较结果,
3、从中得到:helical、VIC分别为LTCC内埋置电感、电容最佳模型选择;列举出影响内埋置电感、电容性能地各种因素,并给出结论分析及理论解释;得出修正T模型应用频宽远远大于传统地PI模型.第二部分地另外一个主要内容是LTCC滤波器优化设计,针对同一滤波器技术指标给出了两种结构:单零点和双零点.后者是在前者地基础上改进地.两种结构均可以满足给定地技术指标要求,后者在高频带外抑制要优于前者.个人收集整理勿做商业用途关键词:LTCC技术,阶跃阻抗谐振器,helical,滤波器93ABSTRACTAbstrac
4、tWiththedevelopmentofwirelesscommunication,thelatestwirelessproductsdemandever-greaterfunctionality,higherperformance,andlowercostinsmallerandlighterformats.Thathasbeensatisfiedtodatebymajoradvancesinintegratedcircuit(IC)andhigh-densitypackagingtechnologi
5、es,eventhoughtheRFsectionshavecontinuedtodemandhigh-performanceandminiaturizedpassivecomponentssuchasmatchingandfilteringcircuitry.Continuingreductionsinsizeofdiscretesurfacemountedcomponentsarehavingdiminishingreturnsbecauseoftheincompatibilityoftheprint
6、edcircuitboard(PCB)technology,aswellasthehighcostofassemblyofthosetinydiscretecomponents.Andlowtemperaturecofferedceramics(LTCC)canmeetthedemandverywell.AsweallknowthatthefilterisveryimportanceintheRFfront-endofwirelesscommunication.Thenwestudythefilterba
7、singonLTCC,andintroducethecorrelationofLTCC.个人收集整理勿做商业用途Thepartoneintroducesthedevelopmentactuality,trendsandthetechnologyofthelowtemperaturecofiredceramics(LTCC)respectively,andintroducesthetechniques,thekeyissuesandthedesignprincipleofLTCCcircuits.andth
8、edesigntools,suchasAgilentADS,AnsoftHFSS.个人收集整理勿做商业用途Theparttwo,atfirstgivethethreedimensionalbuildingmodelforBuriedinductorandcapacitanceinLTCCandthedesignofLTCCfilterrespectively.findthatthehelical,VICisthebetterm