石墨多孔水泥基体的物理力学性能研究

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1、单位代码10144分类号7ur编号硕士学位论文题________目取去令______________________________________________________研究生姓名盔淼福_________________(7^丨【届為调办傳备化崦专业)导师姓名湯____________________论文完成日期>丨嫂_________________1$iK,火凑ShenyangLigongUniversity沈阳理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明:本论文的所有工作,是在导师的指导下,由作者本人独立完成的。有关观点、方法、数据和

2、文献的引用己在文中指出,并与参考文献相对应。除文中己注明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体己经公开发表的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。作者(签字):畚诗榣日期:年5月么日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解沈阳理工大学有关保留、使用学位论文的规定,即:沈阳理工大学有权保留并向国家有关部门或机构送交学位论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权沈阳理工大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或其它复制手段

3、保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后适用本授权书)分类号:TU5密级:UDC:691编号:工学硕士学位论文石墨多孔水泥基体的物理力学性能研究硕士研究生:孟祥梅指导教师:刘军教授学科、专业:材料物理与化学沈阳理工大学2015年3月分类号:TU5密级:UDC:691编号:工学硕士学位论文石墨多孔水泥基体的物理力学性能研究硕士研究生:孟祥梅指导教师:刘军专业技术职务教授学位级别:工学硕士学科、专业:材料物理与化学所在单位:材料科学与工程学院论文提交日期:2014年12月10日论文答辩日期:2015年3月6日学位授予单位:沈阳理工大学Classif

4、icationIndex:TU5U.D.C:691AThesisfortheDegreeofEngineeringStudyonthePhysicalandMechanicalPerformanceofGraphitePorousCementMatrixCandidate:MengXiangmeiSupervisor:Prof.LiuJunAcademicDegreeAppliedfor:MasterofEngineeringSpeciality:MaterialPhysicsandChemistryDateofSubmission:Decembe

5、r10,2014DateofExamination:March6,2015University:ShenyangLigongUniversit摘要日益严重的电磁波污染已经对人们的日常生活和身体健康造成了巨大的威胁,水泥基吸波材料是解决民用建筑对电磁波辐射防护要求的一种有效途径。泡沫混凝土的多孔结构在电磁波吸收方面具有很大的作用。目前对于水泥基吸波材料的研究主要集中在军事方面,而且其要求和成本均较高,但对于多孔水泥基体的物理力学性能研究则较少,因此利用水泥基吸波材料和泡沫混凝土的多孔结构研究具有吸波性能的水泥基多孔材料,在民用建筑吸波材料方面具有重要

6、意义。在以石墨作吸波剂的水泥基吸波材料的研究基础上,本文通过正交试验设计了制备石墨多孔水泥基体的工艺参数,对其基本物理力学性能进行了测试,分析了水灰比、石墨掺量、双氧水掺量和硫酸钠掺量对石墨多孔水泥基体干密度、抗压强度和孔隙率的影响,探讨了掺石墨的水泥基多孔材料的制备工艺及最优配比,还研究了石墨多孔水泥基体基本物理力学性能与水灰比、石墨掺量、双氧水掺量和硫酸钠掺量存在的线性关系。结果表明硫酸钠作为稳泡剂,其掺量对石墨多孔水泥基体的干密度和孔隙率影响较为显著,并直接决定了泡沫的稳定性。石墨掺量对材料的干密度和孔隙率具有显著的影响,水灰比的影响是最小的

7、,而这几个因素对抗压强度的影响均不明显。对于每个试验指标,虽然经直观分析得出的优方案并不一致,但利用综合平衡法可以得出制备石墨多孔水泥基体最优试验方案是水灰比为0.68,石墨掺量为5%,双氧水掺量8%,硫酸钠掺量为8%。研究水灰比、石墨掺量、双氧水掺量和硫酸钠掺量对石墨多孔水泥基体干密度、抗压强度和孔隙率的影响,发现干密度和抗压强度随水灰比、双氧水掺量和硫酸钠掺量的增加均先增加后降低,而随石墨掺量的增加而增加。孔隙率则随水灰比、双氧水掺量和硫酸钠掺量的增加先降低后增加,随石墨掺量的增加而降低,孔隙率的变化趋势整体上表现出与干密度和抗压强度完全相反的

8、结果。通过对石墨多孔水泥基体的干密度、抗压强度、孔隙率进行多元回归分析,沈阳理工大学硕士学位论文发现3个变量分别与水灰比、

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