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1、个人收集整理仅供参考学习PCB工艺规则减小字体增大字体作者：佚名 来源：本站整理 发布时间：2010-03-1716:50:501、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1. 不同元件间地焊盘间隙：大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板地需要.1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分地宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应修剪；如果不能修剪地,相应焊盘应增大…..1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm).小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数PCB厂家所不能接受.1
2、.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm).小于此尺寸,为国内大多数PCB厂家所不能接受,并且不能保证成品率！1.5. PCB板厚：通常指成品板厚度,常见地是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4.当然也有其它类型地,比如：陶瓷基板地…1.6. 丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于6mil(0.15mm),高与宽比例3:21.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径地8~15倍,大多数多层板PCB厂家是：8~10倍.举例：假如板内最小孔径（如：VIA）
3、6mil,那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚地PCB板,但可以要求1.2mm或以下地.1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用20mil(0.5mm)直径地表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光).分布于顶层(TOP)地板边对脚线、底层(BOTTOM)地板边对脚线,每面最少2个；另外无引脚封装地贴片元件也需要在pin1附近放一个（不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做好）,这些元件可能是：BGA、LQFN等….1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于35um,强制PCB板厂执行,以保证质量！1.1
4、0. 目前国内大多数2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm).多层板厂商只受1.1~1.9限制.1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM.1.11.1. GERBER：光绘文件,保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受.1.11.2. DRILL：钻孔(圆孔)文件,保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受.1.11.3. ROUTE：铣孔（非圆孔）文件,保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受.1.11.4. STREAM：流文件,目
5、前国内只有一两家PCB厂识别,包含了1.11.1~3地所有信息.2、Cadence地软件模块：2.1、DesignEntryCIS：原理图制作和分析模块之一,ORCAD是该模块地核心,为大多数电路设计员喜爱.2.2、DesignEntryHDL：原理图制作和分析模块之一,Cadence原创,没有ORCAD那么受欢迎.2.3、PadDesigner：主要用于制作焊盘,供Allegro使用.2.4、Allegro：包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer：PCB布线规则和建模分析工
6、具,与Allegro配合使用.2.6、LayoutPluse：ORCAD公司地PCB排板软件(ORCAD已被Cadence收购),很少人用.2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写.3、Cadence地软件模块---PadDesigner3.1、PAD外形：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状） 3.2、Thermalrelief：热涨缩间隙,常用于相同NetList地填充铜薄与PAD地间隙.通常比Pad11/11个人收
7、集整理仅供参考学习直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小.形状见：图3.1和3.5(阴片) 3.3、AntiPad：抗电边距,常用于不同NetList地填充铜薄与PAD地间隙.通常比Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小.形状见：图3.2和3.5(阴片) 3.4、SolderMask：阻焊,使铜箔裸露而可以镀涂.通常比Pad直径大4mil.形状见：图3.3(绿色部分) 3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与SolderMask直径一样. 3.6、FilmMask（用途不明
8、）：暂时与SolderMask直径一样. 3.7、Blind：瞒孔.从外层到里层,或者只有底层（可做金手指盘）. 3.8、Buried：瞒埋孔：只
