pcba外观检验实用的标准_(ipc-a-610e 完整)

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1、实用标准文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内容及理由ChangeandReason修订审批人Approval生效日期EffectiveDateV1.0新归档文档实用标准目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业

2、以及产品质量保证提供指导。1、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。2、定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Ac

3、ceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次

4、要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。文档实用标准3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原

5、本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。1、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范2、职责Responsibilities:无3、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2本标准若

6、与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2本标准；文档实用标准6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。1、附录Appendix:7.1沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表

7、面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件ww文档实用标准允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)1.X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于

8、一个就拒收。X>1/2W　　X>1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W7.3芯片状(Chip)零件的对准