所有各类手机维修技巧

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2、tp://www.wodiabc.com/所有各类手机维修技巧一、不能开机　　我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：　　.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?　　.电源IC模块虚焊

3、或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。　　.电源IC有无开机信号送到CPU?　　.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。　　.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。　　.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。　　.CPU有无输出poweron信号到电源IC?　　.初始化软件有错误?重新写软件试试看。　　(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即

4、采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。　　检

5、查与处理：　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?　　.检查发射VCO、

6、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?　　.补焊CPU、重新写软件。　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。　　检查与处理：　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?　　.

7、检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?　　.补焊CPU、重新写软件。第四色www.luyilu1.comabchao气球布置w

8、ww.befunparty.comsgmm豆豆营销http://www.jiaochena.com/少林药局http://www.wodiabc.com/三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡　　故障分析：　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。　　(2)目前SIM卡既有5V卡，