cob显示屏相对传统smd显示屏的优势

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1、COB产品概述本文COB产品皆为深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发目录LED全彩屏的封装......................................................................................................................2COB介绍..............................................................................................................................

2、.......2COB和传统SMD的对比............................................................................................................3(一)工艺及原材料成本..................................................................................................3(二)光学电性...............................................

3、..................................................................3(三)固晶摆放方式..........................................................................................................5(四)可靠性........................................................................................................

4、.............6COB产品概述LED全彩屏的封装LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省

5、时，而且可以节省器件封装的成本。与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。COB介绍COB（chip-on-board）即板上芯

6、片封装，它是基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发的COB模组照片如下：奥蕾达——LED移动智能屏显专家2/7COB产品概述COB和传统SMD的对比(一)工艺及原材料成本SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。

7、COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。(二)光学电性COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。1.视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内领先的热流