flotherm--热设计软件你知多少

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1、FloTHERM--热设计软件你知多少更新时间：2014-7-22目录：一.问答1.FloTHERM软件的技术基础是什么2.FloTHERM软件对电脑的软硬件有哪些要求3.FloTHERM软件在模拟电子产品散热时，其是如何工作的？4.FloTHERM软件进行散热仿真，主要包括哪几步？5.FloTHERM软件的模型数据库如何？6.FloTHERM软件进行辐射计算时，采用的算法是？7.在用flotherm做热设计时，手机L型主板如何建模？8.一本教材上介绍说射流冲击散热能明显提高表面换热系数，提高散热效果。请问这种方式对风机有什么要求？为什么我用普通的风机在flotherm中做仿真，

2、发现增加孔板后，效果反而更差？9.使用FloTHERM软件进行电子产品散热分析的最大优势是什么？二.文库1.FloTHERMandFloTHERMXT最新研发进展.pdf2.海基科技FloEFD专题网络培训教程.pdf3.典型芯片的自然对流散热.pdf4.FloEDA、FloMCAD基础介绍、FloTHERM网格剖分思路.pdf5.练习题1：FloTHERM的基本操作.pdf6.练习题2：建立、求解、分析一简单的电子设备机箱.pdf7.FloTHERM软件在汽车电池散热CFD解决方案.pdf8.FloTHERM航空防务电子散热分析解决方案20120810.pdf9.Flother

3、m电子产品热分析高级培训使用技巧一.问答：1.FloTHERM软件的技术基础是什么flotherm针对的是电子散热。在地面上的电子产品，散热最主要的方式就是对流，辐射和传导占的比例小。但是往往这3种方式同时存在的。因此，需要学习：传热学，了解三种传热方式；流体力学，充分理解对流散热；数值传热学：用来了解什么是离散方程，要求解那些方程；最后是相关的行业经验的。在PC行业的大牛，到了通信行业，也需要一个积累沉淀的过程。2.FloTHERM软件对电脑的软硬件有哪些要求官方给的最低硬件配置是：CPU：奔腾III1GHz，内存：1GB，显卡：支持OpenGL，64MB显存，1024X768

4、分辨率软件是32位或64位的winXP，winvista，win7，winserver2003&2008这个配置只是可以运行软件而已。针对你的应用，需要什么配置还要看你的模型大小，能接受的计算时间。不过现在计算机随便都是4G内存，2GHz以上的CPU主频，跑个300万网格是没有问题的。3.FloTHERM软件在模拟电子产品散热时，其是如何工作的？和普通的cfd软件相比，flotherm集成了建模，网格划分，计算仿真，后处理与一体。也可以在flotherm中完成所有的热仿真需要的工作。4.FloTHERM软件进行散热仿真，主要包括哪几步？建模，网格划分，计算仿真，后处理5.FloT

5、HERM软件的模型数据库如何？模型库非常丰富，有散热器，风扇，界面材料，热电片，机箱，防尘海绵，各种封装的芯片等等。6.FloTHERM软件进行辐射计算时，采用的算法是？flotherm中计算辐射时采用灰体假设，认为物体表面反射为漫反射，不考虑散射以及物体参与的影响。表面之间的视角（viewfactor）采用蒙特卡洛方法计算。其辐射模型与fluent中的S2S类似。在使用时，可以先计算视角，flotherm会保存视角数据。再次计算时或对模型调整后，如果几何变化不大就可以用原来的视角数据进行计算，节省计算时间。7.在用flotherm做热设计时，手机L型主板如何建模？两块板拼在一起

6、，你导入后一样是自动给你分成两块的。8.一本教材上介绍说射流冲击散热能明显提高表面换热系数，提高散热效果。请问这种方式对风机有什么要求？为什么我用普通的风机在flotherm中做仿真，发现增加孔板后，效果反而更差？冲击散热要求的流速很高的，一般的风机提供不了这种流速。你增加孔板后，速度没提高多少，倒是流量降低了很多。总的效果是降低的。你提到的冲击散热，讲到的只是个换热系数而不是总的换热量。如果保证总的流量是不变的，那么流速越高，效果越好。9.使用FloTHERM软件进行电子产品散热分析的最大优势是什么？1.精度高，如果用的好。最早的针对电子散热领域的CFD软件。模型库也很多。2.

7、计算速度快，可计算的网格数量大，容易收敛3.不仅仅是数值计算，还包含了很多经验总结所以计算结果与实际情况比较接近10.刚接触这个软件，问题还是有很多，看了一点点资料，不是很会。求高手解答：我把整个产品导入进了flotherm，是不是每一个part都要加上材料属性呀？好多找不到，比如热源有了材料属性后，是否可以直接加一个功耗就行了？1、和传热有关的部件都需要添加材料属性，这样才能进行传热计算，其他和传热无关或关联较小的部件可以不添加材料属性，例如机柜内风道隔板等。2、有材料属性的部