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《毕业设计（论文）-单晶硅生产工艺及应用的研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。北京2008年奥运会将把“绿色奥运”做为重要展示面向全世界展现，单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。现在，国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段，正在向实际应用阶段过渡，太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围，
2、市场需求量不言而喻。单晶硅产品包括φ3”----φ6”单晶硅圆形棒、片及方形棒、片，适合各种半导体、电子类产品的生产需要，其产品质量经过当前世界上最先进的检测仪器进行检验，达到世界先进水平。本次毕业设计是对单晶硅的生产工艺和单晶硅的应用领域及应用前景做相应的研究。本文首先对单晶硅的加工方法、加工工艺做了详细的介绍，然后对以单晶硅为原产品加工出来的不同产品的应用做了具体的分析。关键词：单晶硅生产工艺应用领域应用前景-21-目录摘要-1-绪论-1-1单晶硅概述-3-1.1基本概念-3-1.2单晶硅的物理性质-3-1.3单晶硅的
3、主要用途-3-1.4单晶硅研究前景-4-1.5单晶硅市场发展概况-5-2单晶硅的生产工艺-7-2.1多晶硅——制作单晶硅的原料-7-2.3直拉法单晶硅工艺-8-2.3.1制造设备-8-2.3.2原理简介-9-2.3.3直拉法单晶硅工艺过程-10-2.3.4改进后的直拉-11-2.4悬浮区熔法-12-3单晶硅的应用-14-3.1单晶硅的应用前景-14-3.2单晶硅太阳能电池-14-3.2.1基本结构-14-3.2.2太阳能电池片制作工艺流程-15-致谢-20-参考文献-21--21-绪论单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形
4、硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 +_1]*O3c!p-H$K2单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。+m#`,A3_6F*W7_半导体技术天地单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求
5、也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。5~9G"N$]5i;u/Y([*c3J"Z半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,
6、制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料和光伏行业中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域。(k!}/n$u:r'J.p5D半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,des
7、ign,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fables硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。)j%M3n6g7M.}半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,impl
8、ant,metal,cmp,lithography,fab,fabless日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为2.5、3、4、5英寸硅锭和小直径硅片。中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。但我国科技人员正迎头赶上，
