基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究.pdf

《基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、电子科技大学UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYOFCHINA专业学位硕士学位论文MASTERTHESISFORPROFESSIONALDEGREE论文题目基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究专业学位类别工程硕士学号201091030305作者姓名苏新虹指导教师何为万方数据分类号密级注1UDC学位论文基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究（题名和副题名）苏新虹（作者姓名）指导教师姓名何为教授电子科技大学成都陈正清高级工程师珠海方正印刷电路板发展有限公司珠海（职务、职称、学位、单位

2、名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称软件工程提交论文日期2012.10论文答辩日期2012.11学位授予单位和日期电子科技大学2012年12月27日答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号万方数据APPLICATIONRESEARCHONSECONDORDERCOPPERFILLINGHDIPRINTEDCIRCUITBOARDSBASEDONMINITABSOFTWAREAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina

3、Major:SoftwareEngineeringAuthor:SuXinhongAdvior:HeWeiSchool:SchoolofMicroelectronicsandSolid-StateElectronics万方数据独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。作者签名：日期：年月日

4、论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：导师签名：日期：年月日万方数据摘要摘要目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度，需要PC

5、B能够提供更高的内层连接与表层连接密度，使得HDI技术成为PCB厂商及研究者的研究热点。HDI印制板是一种高端PCB板，通常定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板。二阶填孔HDI印制板，能够解决单一外层BGA高密度排列的技术难点，将外层BGA排列引入到内层，以电镀填孔的方式增强层间的导通性能，克服了微盲孔导通的困难。同时电镀填孔具有更好的散热性能，能提升高频传输性能，实现信号高保真。本文重点开发使用盲孔电镀填孔技术的二阶HDI印制板。通过

6、使用水平脉冲电镀线对盲孔进行电镀填孔，利用质量管理统计软件Minitab15的因子试验设计功能研究盲孔电镀填孔过程中正反电流密度比、正反脉冲时间比、铜离子浓度和光亮剂浓度等电镀参数对电镀填孔品质的影响。利用Minitab15软件对因子试验设计进行分析得出最佳工艺参数：正反电流密度比为5/30、正反脉冲时间比为15/1、光亮剂浓度为10ml/l、铜离子浓度为70g/l。利用Minitab15软件对实验结果进行回归分析和残差分析，得出回归方程为Y=-14.9+87.2×A+0.677×B-0.0427×C-0.180×D，方程的相关系数R-Sq（调整）为98.3%，回

7、归方程有意义，残差分析显示数据没有异常点，满足要求。通过验证试验对最佳参数进行验证，得到盲孔电镀填孔的Dimple为7.59µm，满足客户Dimple值≤15µm的要求。对制得的二阶填孔HDI印制板进行了漂锡测试、冷热冲击测试，对其可靠性进行评估测试，结果表明二阶填孔HDI印制板产品在电镀填孔品质方面完全符合要求。此外，为了评估盲孔电镀填孔制程的稳定性，对量产的二阶填孔HDI印制板进行抽样测试，并利用Minitab15软件对结果进行正态性检验和过程能力分析，得到电镀填孔过程的综合过程能力Cpk=5.49，表明过程稳定性高，完成了二阶填孔HDI印制板的开发与批量生产

8、导入，使企