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1、MEMS耦合场分析与系统级仿真——孙道恒文章编号:1004-132Ò(2002)09-0765-04MEMS耦合场分析与系统级仿真孙道恒摘要:微机电系统的计算机辅助设计是MEMS真正走向市场的重要基础。耦合场分析与系统级仿真是MEMSCAD中2个最关键的环节。概括了MEMSCAD的体系结构;综述了耦合场计算的常用数值方法及应用范围;着重介绍了适合于MEMS系统级仿真的2个基本模型的基本思想、构造方法,分析了各自的优缺点,指出今后有待继续研究的几个问题。关键词:微机电系统(MEMS);多场耦合;系统级仿真;CAD孙道恒副教授中图分类号:TP391.72;TH-39文
2、献标识码:A微机电系统(MEMS)是一个迅速发展的领用计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工程分析域,它利用半导体加工方法来制作微尺度的机械、(CAE)及计算机辅助制造(CAM)方法。计算机的流体、电子、光学及其它一些器件;MEMS常常同引入使得设计、运行性能分析的高速化、自动化和微电子电路集成在一起完成传感、信号处理、计可视化、加工工艺的参数化控制,缩短设计、制作算、控制及执行等功能。MEMS以其独特的优点周期,提高制作过程的可重复性,从而大大提高已经引起各国的极大关注。尽管期望到2000年微MEMS器件的性能—价格比。器件的年市场额可达到1000～1400万美
3、元,但该MEMS有许多独特之处:①MEMS的分析市场仍然由少数器件占有,不能形成规模。美国、与设计是多场耦合问题。MEMS的设计、制作涉日本、欧洲等国家的学者已经认识到,MEMS成及多个学科。②尺寸的缩小引起工作机理的变化。功地占领市场在很大程度上取决于如何有效地运③加工方法不同于一般的机械加工。在MEMS的研制中,大量使用光刻腐蚀、离子加工、离子注收稿日期:2000—08—31入等微电子加工技术。④加工精度及检测在微米基金项目:教育部高等学校骨干教师计划资助项目集成优化的数学模型,对大批量定制进行了一些CustomizeYourMass’Product,Kimb
4、ell.In:基础性研究。Proceedingsofthe40thInternationalConferenceandExhibition,Washington,DC,USA,1997.参考文献:AnnualInternationalConferenceProceedings-[1]JayLee.关于未来制造业的战略思考.中国机械工AmericanProductionandInventoryControl程,1999,10(4):361～368Society.FallsChurch,VA,USA,1997:89～91[2]Lau.RonaldSM.MassCust
5、omization:theNext[8]MichaelWPessina,JamesRRenner.MassIndustrialRevolution.IndustrialManagement,CustomizationatLutronElectronics-ATotal1995,37(5):18～19CompanyProcess.Agility&GlobalCompetition,[3]Eastwood,MargaretA.ImplementingMass1998,2(2):50～57Customization.ComputersinIndustry,1996(3)
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7、～263FrontierinBusinessCompetition.Boston:Harvard(编辑华恒)BusinessSchoolPress,1993:81～94[6]DavidM.AndersonPE.ImplementingMass作者简介:李敏,女,1972年生。桂林电子工业学院(广西省桂Customization.Agility&GlobalCompetition,林市541004)计算机系博士。徐福缘,男,1948年生。上海理工1998,2(2):36～49大学(上海市200093)系统工程研究所教授、博士研究生导师。[7]JeffC.Having
8、itThe
