12有序介孔碳的简易模板法制备与电化学电容性能研究

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1、维普资讯http://www.cqvip.com第4期无机化学学报Vo1．22NO．42006年4月CHINESEJOURNALOFINORGANICCHEMISTRYApr．，2006ee!；)研究简报(曼有序介孑L碳的简易模板法制备与电化学电容性能研究李红芳席红安杨学林王若钉(中国科学院上海硅酸盐研究所，上海200050)关键词：简易模板法；有序介孔碳；电化学电容中图分类号：O613．71文献标识码：A文章编号：1001-4861(2006)04-0714-05OrderedMesoporousCar

2、bon：Preparationv／aaSimpleTemplateMethodandElectrochemicalCapacitancePerformanceLIHong-FangXIHong-AnYANGXue-LinWANGRuo-Ding(ShanghaiInstituteofCeramics，ChineseAcademyofScience，Shanghai200050)Abstract：Aseriesoforderedmesoporouscarbonshavebeensynthesizedviaa

3、simpletemplatemethodusingmesoporesilicamolecularsieveSBA-15astemplateandcommercialavailablephenol·formaldehyderesinascar··bonprecursor．ThesampleswerecharacterizedbyX-raydiffraction(XRD)，transmissionelectronmicroscopy(TEM)andnitrogenadsorption．Theorderandt

4、hespecificsurfaceareaofthemesoporouscarboncanbeadjustedbytheconcentrationoftheresin．Whentheconcentrationwasfixedat0．15g·mL～．thehighestorderandthelargestspecificsurfaceareaof1017m2~g～wereobtained．TheCyclicVohammetry(CV)testresultshowsthatthespecificcapacit

5、anceofCO．15sampleis222F·g～．whenthescanningrateis2mV·s-l；and159F·g一whenthescanningrateincreasesto50mV·S～．Duetothediferencesoftheporestructure，theorderedmesoporousCar-bonshavebetterelectrochemicalcapacitancethantheactivatedcarbon．Keywords：simpletemplatemeth

6、od；ordermesoporouscarbon；electrochemicalcapacitanceO引言简单等特点，一直是超级电容器电极材料的首选。其中，活性炭是最早采用的多孔电极材料，其比表面积电化学电容器(ElectrochemicalCapacitors1，又称可高达2500—3000m2~g～[31。然而，活性炭材料中微为超级电容~(supercapacitors)介于传统电容器和ZfL(ZfL径<2nm)占据很大的比例。这些微孔无法被大二次电池之间的一种新型储能装置，它具有循环寿量的电解质离

7、子润湿形成有效双电层，从而大大降命长、比容量高、能快速充放电等优点21。近年来随低了有效比表面积。此外，活性炭材料的微孔不利于着电子、电气设备的13趋小型化以及电动汽车工业电解质离子的快速、有效地传输，从而降低电容器的的不断发展，作为后备电源和记忆候补装置的超级大电流充、放电能力。因此，比表面积大、孔径分布电容器13益引起了人们的广泛关注。碳材料由于具适中的介孔碳成为超级电容器的理想电极材料。有成本低、比表面积大、导电性优良、制备电极工艺目前制备介孔碳材料的方法主要有3种：催化收稿日期：205-~．19。

8、收修改稿日期：2005．11．O2。通讯联系人。E-mail：hongfangli@mail．sic．aC．cn第一作者：李红芳，女，25岁，硕士研究生；研究方向：能源材料。维普资讯http://www.cqvip.com第4期李红芳等：有序介孔碳的简易模板法制备与电化学电容性能研究·715·活化法、混合聚合物炭化法、模板炭化法。其中，模板出射狭缝与接受狭缝分别为0．05mm和0．15mm。炭化法能够有效控制孔结构和孔径分布，