pcb电性测试技术趋势new

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1、PCB电性测试技术趋势1.序言随着半导体制造技术的高速发展，IC器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术。同时由于通迅技术的发展需要，要求信号的高速传递，PCB作为传送信号的主要渠道，致使PCB向高密度（HDI）发展成为必然。高密度（HDI）PCB的制程设备发展已经较为成熟。其表现是：第一，激光钻孔技术已经大量应用；第二，高密度（HDI）的主要应用技术，如HDI制造工艺ALIVH、B2IT在国外大量应用。但是关于HDI的测试手段，却没有太多的文献考究，而且由于PCB密度的提高，导致开短路故障比率大

2、幅提升。故绝大部分PCB厂商在投资测试设备时都不具备完善的评估手段。2、PCB电性测试技术电性能测试主要是测试基板线路的导通性(Continuity)及绝缘性(Isolation)，导通性测试是指：通过测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的开路；绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的电阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否有短路现象。随着线路密度的增加，电性能测试的难度也虽之增加，相继产生了新的测试技术以应对PCB行业的发展。导致测试难度增加的主要因素有：基板表面的PAD大小、PAD跨距（Pitch）

3、、导线间距缩小使导通孔径缩小，PAD表面镀层的压痕限制、测量阻值精度要求的提高、测试速度要求的提高等因素。下面将从测试原理上对当今PCB测试的解决方案加以阐述。PCB电性能测试从原理上可分为两类：电阻法测试和电容法测试；电阻法测试又可分成二端式测试、四端式测试；按照测试探头是否与PCB完全接触划分又可分为接触式测试和非接触式测试。2.1四端式测试法：在接触式测试中四端式测试是目前普遍应用的一种方案，一般来说测试电阻值在10Ω以内的精度测试都需要采用四端测试法,吉时利2700数据采集系统还满足多点高精度的四端式测试值的要求。2.2四端式测试（四线测量/

4、Kelvin测量）2.2.1.原理四线测量是将恒流源电流流入被测电阻Rpcb的两根电流线和电压测量端的两根电压线分离开，使得电压测量端的电压不再是恒流源两端的直接电压，四线测量法比通常的测量法多了两根馈线，分开了电压测量端与恒流源两端连线。由于电压测量端与恒流源端断开，恒流源与被测电阻Rpcb、馈线RL1、RL2构成一个回路。送至电压测量端的电压只有Rpcb两端的电压，馈线RL1、RL2电压没有送至电压测量端。因此，馈线电阻RL1和RL2对测量结果没有影响。馈线电阻RL3和RL4对测量有影响，但影响很小，由于测试回路的输入阻抗（MΩ级）远大于馈线电阻

5、（Ω级），所以，四线测量法测量小电阻的准确度很高。这是对导通性能测试的最精确的方法（如图）此方法测量精度可分辨到10mΩ，最适合高频线路测试。RL1RL3IVIRL4RRL22.2.2.实现方法由于传统的四线测量需在每个测试点上种两根针，随着PCB的线路密度不断提高，四线测量的实现将越来越困难。目前公布可以用该方法测试的厂商并不多。广州市智向电子科技有限公司身为吉时利在华的主要代理商一直致力于这方面的努力，目前我公司配合吉时利2700系统扩展的多路四线小电阻测试方案已在多家国内外知名企业中应用，并得到了一致好评。该系统可以根据你的需求，根据您的接口方

6、式可以任意改变接口类型。针对ＰＣＢ与ＦＰＣ的电气性能测试，我们有丰富的经验和成熟的系统方案．比如根据日本工业标准JISC5016—1994，规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板的试验方法．需要通过四端子法测试导体电阻，镀通孔电阻，导体耐电流性测温升，表面层耐压以及表面层绝缘电阻，电路导通实验等．我们以美国KEITHLEY公司的精密仪器为测试核心,配合测试治具与软件控制,可按照标准方便快速的完成各种高低电阻,通短路测试.电阻测试范围:10的-6次方欧姆---10的16次方欧姆.能很容易的测试FPC的表面绝缘电阻(通常要求高于10的11次方),能

7、方便的配置单/多路测试系统,一次性完成上100路的高低电阻测试.2.1.电容法测试测试板下面有一个参考电极板，每个长度不同覆盖面积不同的线路与参考电极之间会产生一个固定的电容量，当有断路或短路发生时，该电容量将会有所变化，将测得的电容值与参考值对照来判断是否合格。当断路发生在距离网络端点很近的位置时，那么线路多的一侧电容变化将非常小，而线路短的一侧产生的电容变化将非常大，所以即使很小的断路也能被检测出来。用电容法进行测试时，每个端点只需要与测试探头接触一次，不象电阻法测试中那样需多次与同一点进行信号注入，省去了很多的测试步数，提高了测试速度。2.4.

8、非接触式测试目前，应用触脚探针的测试方法在测试高密度电路板时会遇到几个主要问题。第一个问题是探针间距的物理极