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1、集成电路应用多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用西安理工大学电气工程系（B#""IR）王建渊孙向东钟彦儒摘要：常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要，多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中，电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践，分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合)AY0&;公司的)AY0&;//+&软件，给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。关键词：多层布线电源电路电磁干扰（&1E）)
2、AY0&;//+&电磁兼容（&1’）随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板出。单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求，已取代了以往的许多复杂配线，为设备的制造和维修而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种提供了极大的方便。另一方面，集成电路的迅猛发展可能，并且其应用正变得越来越广泛。更加促进了印制电路板技术的飞速发展。目前，电子电源有如人体的心脏，是所有电设备的动力。电设备中常用的印制电路板有以下几种：一种为单面布源电路的选择和设计直接关系到设备的&1EU&1’规线印制板，它是在一个表面敷有铜箔且
3、厚度为",!X范，甚至关系到设备的基本性能。本文通过分析多层S,"??的绝缘基板上形成印制电路，适用于一般要求布线的特点及其发展，探讨了电源电路中&1E产生的的电子设备，如收音机等。另一种为双面布线印制原因，给出了多层布线的一些布线规则及抑制&1E的板，是在两个表面敷有铜箔且厚度为",!XS,"??的措施，最后介绍)AY0&;//+&软件及其应用。绝缘基板上形成印制电路，提高了布线密度，减小了!多层布线的特点及发展设备体积，适用于电子仪器、仪表等。还有一种就是图#给出了多层电路板结构层面剖视图。多层板极富生
4、命力的多层布线印制电路板，它是通过几层较是通过电镀通孔把重叠在一起的!层印制电路板连薄的单面或双面板粘合，在绝缘基板上形成三层以上接成一个整体。的印刷电路而制成。它与集成电路配合使用，可以减!"!多层布线特点小电子产品的体积与重量；通过增设屏蔽层，可以提多层布线之所以逐渐得到广泛的应用，究其原高电路的电气性能。如今，大规模和超大规模集成电因，不乏有以下几个特点：路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷（#）多层板内部设有专用电源层、地线层.减小了电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是供电线路的
5、阻抗，从而减小了公共阻抗干扰。越来越快，由此而引发的&1’问题也变得越来越突印制电路板上单根铜箔导线的特性阻抗为：!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!$接上页%+)A(#!BC,05D=4EF4<68?5F<4.G=F8=6H#//B本点火系统的新颖之处在于&’(使用了两个201+2!"’!I3*+)’JF<6JKK564&L=K8=<9JF1J:8K505MN’)(，使其具有了自检功能和备用功能。主’)(采用F9M=KA5O565FM5,05D=
6、4EF4<68?5F<4.P8Q84<#//B了被视为未来通用芯片的*+)，这类芯片具有处理速I庄继德,汽车电子控制系统工程,北京-北京理工大学度快、运算功能强、输入输出速度快、精度高、可靠性出版社.#//R好等特点，适用于实时控制系统。该系统已在汽车发S张雄伟.曹铁勇,*+)芯片的原理与开发应用,北京-电子工业出版社.!"""动机上试运行，得到了良好的发动机点火性能。T01+2!"’#3U’!3U’!33U’S3P445?@KH;=FQ8=Q5参考文献0JJK4(456V4789:5,05D=4EF4<6
7、8?5F<4.#//B#陈渝光,汽车电器与电子设备,北京-机械工业出版B王囤,现代汽车点火系统——电子点火与微机控制社.#///点火,西安：西安交通大学出版社，#//B!01+2!"’!33(456’4789:5,;9<56=<865>8?@56-$收稿日期-!""#W"RW"#%《电子技术应用》!""!年第#期四通工控#$%软起动器经销商（&!&）’(’(’!))’(’(’!)*TB万方数据集成电路应用（6）配线密度高。与相应尺寸的双面印制板相比，多层印制电路板器件安装面安装密度大，配线密度高。!"#多层
8、布线的发展上面分析了多层布线不同于单面、双面布线的特点。正是由于多层布线具有这些特点，从而为电路设计人员提供了一种理想的解决噪声问题的途径。在常规的电路设计中，去耦电容安装得当可以使串联阻抗减小-":左右。但是，这种大幅度抑制电源电压波动的措施，实质上是一种补救办法。更好的方法是不断图#多层电路板层面剖视图完善供电线路的设计，而多层布线的发展为其提供了!"#$%!&$#%一种可能。当然，多层电路板还存在加工工艺复
