芯片电热特性仿真模型及测试方法new

芯片电热特性仿真模型及测试方法new

ID:34452778

大小:2.53 MB

页数:53页

时间:2019-03-06

芯片电热特性仿真模型及测试方法new_第1页
芯片电热特性仿真模型及测试方法new_第2页
芯片电热特性仿真模型及测试方法new_第3页
芯片电热特性仿真模型及测试方法new_第4页
芯片电热特性仿真模型及测试方法new_第5页
资源描述:

《芯片电热特性仿真模型及测试方法new》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、天津大学硕士学位论文芯片电热特性仿真模型及测试方法姓名:李连庆申请学位级别:硕士专业:检测技术与自动化装置指导教师:董峰20090601摘要随着电子技术的迅速发展,电子元件的封装密度得至到了迅速提高;电子产品向微型化不断发展,体积尺寸日益缩小,导致设备的元件密度日趋提高;电子产品已经渗透到各个领域里,其应用环境不断扩大,有些环境,温度高,散热差。电子产品的这些发展趋势使得电子设备过热的问题越来越突出。电子设备的过热或热缺陷是电子产品失效的主要原因之一,严重地限制了电子产品的可靠性的提高。因此必须解决电子设备温升的问题。在本论文的研究中,作

2、者主要完成了以下几方面的工作:1.利用有限元数值分析方法,建立了芯片的有限元模型,对芯片进行了稳态和瞬态的热分析,并与实际测量结果进行了比较,模拟结果与实际测量值的误差在工程允许的范围内。2.分析了大功率脉冲载荷下芯片的温度时间响应,其结果与实际测量值很接近,误差较小。.3.讨论了对流换热系数的改变对芯片温度的影响,同时分析了芯片封装材料的改变对芯片温度的影响。为芯片设计及其安装方式提供了可靠的数据。4.对熟电耦合分析模式做了初步研究,为将热测试与电测试结合做了可行性探讨。关键词:芯片有限元法热分析可靠性ABSTRACTWithrapid

3、developmentofelectronictechnology,packagingdensityofchipshasbeenincreasedquicklyandthusresultedinhigherdensityofthermalcurrent.Thetrendofelectronicproductsareminimization,theirvolumesareincreasinglybeingreducedwhilethedensityofelectronicelementsisbeinghighlyimproved.Elect

4、ronicproductshavebeenwidelyappliedintoeveryfield;however,theirperformancewasdeterioratedbyhighcircumstantialtemperatureandpoorheatdissipationcapability,whichhasmadetheoverheatingproblemmoreandmoreoutstanding.Theoverheatingorthermalflawisthemaincauseofelectronicproducts’fa

5、ilure,andseverelyhampersimprovementofelectronicproducts’reliability.Thereforeitbecomesanissuethatneedsurgentsolution.Thespecific.workthathasbeenfinishedinthisworkisasfollows:1·Numericalmodelsofchipsarecreatedusingthefinite.elementmethod.Themlalperformanceofthechipsinstead

6、yandtransientconditionsarestudiedandcomparedwithpracticalmeasurement.Theerrorbetweenthesimulationandpracticalmeasurementistolerable.2·Thethermalresponseofthechipsunderhigh.powerpulse.10adisanalyzed,andtheresultisveryclosetothepracticalmeasurement.3·Therelationbetweenthehe

7、attransfercoefficientandthetemperatureofchipsisdiscussed,alongwiththeanalysisoftheinfluenceofencapsulationmaterialsuponchiptemperature.Theresultsobminedhavegreatvalueformethermaldesignoftheelectroniccompanies.4·Apreliminarystudyofelectro-thermalcouplingispresented.andthef

8、easibilityofcombiningthermalandelectronictestisdiscussed.KEYWORDS:Chip;Finite—elementmethod;Ther

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。