2011-交大学报-sic应力分析

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5、rtransport(PVT)growthprocessofsiliconcarbidebulkcrystalareanalyzedwithregardtothermalstressbyfiniteelementsmethod.Theresultsindicatethatthemaximumofthermalstressislocatedintheadjacentregionofthesiliconcarbideandthegraphitecruciblelid.Thedistributionsofthet

6、emperaturefield,andthecorrespondingthermalstrainfieldandequivalentstressfieldgetmorehomogenousintheflatgrowthmorphologythanthatintheconcaveandconvexgrowthmorphology.Andstressconcentrationappearsatthecenteroftheconcavegrowthmorphologyandatthemarginofthecon

7、vexgrowthmorphology.Forimprovingthecrystalquality,transitionlayerofsiliconcarbideformedbydepositionorreactiononthegraphitecruciblelidissuggestedtoreducethethermalstress,andthegrowthsystemofSiCcrystalshouldbemodifiedtomaintaincrystalgrowthintheflatmorpholog

8、y.犓犲狔狑狅狉犱狊:physicalvaportransport(PVT);siliconcarbidebulkcrystal;thermalstress;finiteelementmethod7)g!hij

9、}~a(y2.0×10Lir,stu^_vwxnma(y6cm/s)、z`(y2.1×10V/cm)

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