复合电沉积铜-石墨工艺的研究

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1、2010年5月电镀与环保第3o卷第3期(总第173期)·7·Lett，2006，60(5)：／06709．[26]王政，赵炯心．化学镀银导电聚氨酯纤维的制备[J]．合成技术[2o]凤仪，袁海龙．碳纳米管的化学镀银[J]．功能材料，2004，及应用，2006，21(3)：35—40．35(3)：317-319．[27]ShuklaS，SealS，AkessonJ，eta1．Electrolesscoppercoating[21]KobayashiY，TadakiY，NagaoD，eta1．Depositionof

2、goldofcenospheresusingsilvernitrateactivator[J]．MaterialsnanoparticlesonsilicaspheresbyelectrolessmetalplatingLetters，2002，57(3)：15l一156．technique[J]．JColloidInterfaceSci，2005，283(2)：601—604．[28]唐爱东，李传常，周涛．化学镀银在材料表面金属化中的应用[22]俞洁，鲍小恒，堵永国．Yb20。粉体化学镀银研究[J]．电工材口

3、]．电镀与涂饰，2007，26(1O)：20—24．料，2006，35(4)：35—39．[29]HozumiA，InagakiM，ShirahataN．Spatiallydefinedsilver[23]张为军．银稀土氧化物触点材料的研制[D]．长沙：国防科技mirrorreactionO13．amicropattemedaldehydedeterminated大学，2000．self—assembledmonolayer[J]．ApplSurfSci，2006，252(18)：[24]XuXR，LuoXJ，

4、ZhuangHR，eta1．Electrolesssilver6111-6114．coatingonfinecopperpowderanditseffectsonoxidation[3o]ChenDS，LuQH，ZhaoY．Laserinducedsiteselectiveresistance[J]．MaterialLetters，2003，57(3)：987．silverseedingonpolyimideforelectrolesscopperplating[J]．[25]谢广文，姜杰，石玉龙．高分子材料表

5、面化学镀银工艺的研究ApplSurfSci，2006，253(3)：1573—1580．[J]．青岛化工学院学报，2001，22(2)：155157．收稿日期：20091030电镀复合电沉积铜一石墨工艺的研究AStudyoftheProcessforCompositeEIectrodepOsiti0nofCu—Graphite张兴。龙秀丽(1．辽宁石油化工大学，辽宁抚顺113001；2．东北大学，辽宁沈阳110004)ZHANGXing，LONGXiu—li(1．LiaoningUniversityofPetr

6、oleum&ChemicalTechnology，Fushun113001，China；2．NortheastUniversity，Shenyang110004，China)摘要：在石墨粉经硝酸粗化、蒸馏水洗涤、烘干等处理，并均匀分散的电镀液中，进行复合电沉积，再经热处理、冷却制备铜一石墨复合材料。通过SEM、布氏硬度、电导率、拉伸及摩擦磨损性能的测试分析表明：在该工艺条件下制备的电沉积铜一石墨复合材料具有良好的导电性、自润滑性及摩擦磨损性能。关键词：电沉积；石墨；铜；复合材料Abstract：Thecompo

7、siteCu—graphitematerialwaspreparedbyelectrodepositionusingstainlesssteelsheetascathode，home-madephosphorcoppersheetasanodeinanelectroplatingsolution，inwhichgraphite，afternitricacidcoarsening，distilledwaterscrubbinganddrying，isuniformlydispersed，andthenbyheat

8、ingandcoolingtreatment．TheperformancetestsandanalysesofSEM，Brinellhardness，electricconductivity，stretching，frictionandwearshowthattheelectrodepositedcompositeCu—graphitematerialpreparedbytheproc