欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:34392625
大小:2.05 MB
页数:67页
时间:2019-03-05
《晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、上海交通大学硕士学位论文晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析姓名:刘国现申请学位级别:硕士专业:工商管理指导教师:陈宏民20030608摘要半导体产业以发展迅速而著称,技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力,晶圆级封装技术是近年来半导体封装领域出现的一项重大技术变革。晶圆级封装技术采用了与传统封装技术截然不同的工艺,其主要的优势是芯片的尺寸更小,成本更低,各种性能也有了明显的提高。本文根据技术创新的相关理论,对晶圆级封装技术进行了评估,并且分析了此项新技术对半导体产业结构的影响。作者利用技术扩散的基本知识分析了晶圆级封装技术的扩散过程,然后分析了晶圆级封装产
2、业化过程中面临的风险,包括技术风险和市场风险,为了避免这些风险,有两个封装联盟在推动晶圆级封装技术的标准化和产业化,作者对这两个联盟组织进行了详细的比较。最后,作者试图分析晶圆级封装技术成为主流技术的条件,来判断该技术未来的发展趋势。同时,随着近几年中国半导体产业的蓬勃发展,作者以投资于晶圆级封装的泰隆(AceSemiconductor)半导体上海公司为案例,分析了引入此项先进封装技术对中国半导体产业的促进作用,以及介绍了泰隆半导体在中国的商务模式。关键词:晶圆级封装技术创新技术扩散技术风险战略联盟ABSTRATThesemiconductorindustryisofte
3、ncitedasadramaticindustrybecauseunceasingtechnologicalinnovationisthemajordrivefortheindustry.Inrecentyears,WaferLevelPackageemergedasallimportanttechnologicalinnovationinsemiconductorassemblyfield.WaferLevelpackageisanewertechnologythatbreaksawayfromconventionalmodeofpackaging.Themajorad
4、vantagesofWaferLevelPackagealesmallersize,lowercost,shortermanufacturingcycletime,andbettercharactersforICproducts.Inthispaper,theauthorevaluatedthewaferlevelpackagetechnologybyusingsomerelatedtechnologicalinnovationtheories,andalsostudiedhowthistechnologywillinfluencethecurrentindustrysl
5、ructure.Theauthorstudiedthediffusionprocedureofwaferlevelpackageaccordingastechnologicaldiffusiontheory.Whileindustrializingwaferlevelpackagetechnology,theadopterswillfacetwodifferenttypesofrisk:technologyriskandmarketrisk,toavoidtherisks,twostrategicallianceswereformed,theycommittedthems
6、elvestoindustrializeWaferLevelPackagetechnology,andcompetedeachotherforthestandardofthenewtechnology.Lastly,theauthor打ytoidentifytheconditionsofwhichWaferLevelPackagecouldbeamajortechnologyinsemiconductorindustry,andforecastthefutureofthetechnology.Chinahasbeenaboomingmarketintheseyears.T
7、heauthorstudiedthecaseofAceSemiconductor,whichadoptedWaferLevelPackagetechnologyinshanghai.ItwillacceleratethetechnologylevelofChina’Sindustry.TheauthoralsogaveabdefintroductionofAce’SbusinessmodelinChina.KEYWORDS:WaferLeVelPackage.TeclanologicaIinnovation,Technolog
此文档下载收益归作者所有