无线通信：更快更宽

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2、-●●_I垒笸吏髟厅童目前的终端款式已经超过2050种，低B避萱．整动萎造寻萱琶姓家；逝丕：—蕉委堕至2O多美元的CDMA2000终端使很多笾鹫矽塞发馒：：：：”发展中地区的用户能够享受到3G的乐展望2o(】9年．全球无线通信市场将更加充满活力．技术的更新换代趣；WCDMA的发展也是如此，目前将B益提速．考憩个性他需求的终端和瞧务将使融声体验更加入性化和个性WCDMA／HSPA的终端数量已经超过900款，最低价的WCDMA终端在50美元左右。3G发展的另一大特点是以HSPA旁一：和EV—D0为代表的移动宽带技术发展提速。很多新部署的网络直接就进3G产业链8臻成熟．范围

3、将覆盖全球。越来越入HSPA或者EV—DO。例如，HSPA多的人将从3G中受益，每个月新增用户高达400万，90％的2008年是3G大发展的一年。根据CDG和uMTs论坛的统计数据，截至2008年12WCDMA网络都升级到了HSPA，70％月，包括CDMA2000和WCDMA在内的3G用户已经超过8亿。的WCDMA网络流量都来自于HSPA终用户规模的增长带来的是终端种类的丰富和价格的下降，以CDMA2000为例，端。而EV—DO的发展速度也非常快，2007年9月至2008年9月，全球CDMA运营商增加了2200多万EV—DO用户，年涨幅达27％。展望2009年，全球3G市

4、场将继续蓬勃发展，中国和印度市场3G的启动更将使更多潜在用户感受到3G的魅力。同时，3G产业链将继续成熟和完善，3G将进入寻常百姓家。趋势二：3G及其升级技术继续强劲发展．进一步提升用户的移动宽带体验，随着用户对移动宽带需求的不断增长，3G及其升级技术将继续保持强32中国电信业200901总第97期劲的发展势头。趋势三：HSPA+或EV—DO版本B等多载波技术是重要的3G升级，他们将多路HSPAIT与通信融合趋于深或Ev—DO版本A载波聚合，提供更高的数据传输速率和更快的反应时间。例入．催生出丰富多彩的如，聚合了三个EV—DO版本A载波并采用64一QAM的Ev—DO版本B

5、，能够实现终端．推动移动宽带走高达14．7Mbps的上行峰值速率和5．4Mbps的下行峰值速率，并具备并行高清视向无处不在，频流、FTP应用程序和容量增强功能。该标准支持多达15个版本A载波聚合。近期，华为、中兴通讯、爱立信分别成功进行了基于高通公司芯片的HSPA+2008年，业界引发对于智能手机演示。澳大利亚运营商Telstra率先宣布将其HSPA网络升级到HsPA+的计划后，香港和笔记本电脑之间空白市场的追逐。电讯盈科与和记电讯3公司的斯堪的纳维亚分公司也分别宣布将部署HSPA+，以使3G移动宽带网络的部署，使得终端设用户享用到更好的移动宽带服务。备受到更大的关注，用

6、户如何能够通过高通公司在3G升级技术方面走在了业界的最前列，例~12008年1O月Telstraj~行丰富的终端，方便接入移动互联网成的21Mbps速率的HSPA+~联互通测试中使用的终端芯片就是高通MDM8200芯片，该为业界关注的焦点。通信与IT的融合创芯片是业界首个HSPA+芯片解决方案。新，将促进移动互联网接入的普及。运营商之所以青睐这些3G升级技术，是因为这些技术作为3G演进技以高通为例，其Snapdragon单芯术，可以部署在现有频段，很小的投资就可以实现更佳的性能。以HSPA+片解决方案定位IT与通信融合，由于为例，能与wcDMA技术此前的标准实现后向兼容，

7、且无需新的频段用于部具备极高的处理速度、极低的功耗、署，运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性逼真的多媒体和全面的连接性，可以能。使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验。近日，高通公司还宣布推出Snapdragon新款双CPU单芯片解决方案QSD8672，该芯片具有两个计算内核，能够实现高达1．5GHz运行速率的更高处理能力以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。Snapdragon平台正在获得业界的广泛青睐。目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家领先

8、的终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。预计首批Snapdragon．~-端将于2009年上半年推向市场。2008年9月，GSM协会与和记电讯3公司、高通、爱立信、联想等业界知名的16家公司联合成立“移动宽2008年12月，3GPP~．则上完成LTE标准草案，LTE成为未来通信业界的技术共带联盟”，推动笔记本电脑等终端制识，但是由于LTE仍然需要时间逐步实现成熟，3G及其升级技术仍然会在相当长的造商与芯片制造商携手将移动宽带模时间内继续保持强劲增长势头。块嵌入到笔记本电脑设备中，以推动Ana