半导体工艺中的英语词汇

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1、woed版-精品资料 AAbruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验　　Acceptor受主Acceptoratom受主原子　　Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触　　Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层　　Activeregion有源区Activecomponent有源元　　Activedevice有源器件Activation激活　　Activationenergy激活能A

2、ctiveregion有源（放大）区　　Admittance导纳Allowedband允带　　Alloy-junctiondevice合金结器件Aluminum（Aluminium）铝　　Aluminum-oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化　　Ambipolar双极的Ambienttemperature环境温度　　Amorphous无定形的，非晶体的Amplifier功放扩音器放大器　　Analogue（Analog）comparator模拟比较器Angstrom埃　　

3、Anneal退火Anisotropic各向异性的　　Anode阳极Arsenic（AS）砷　　Auger俄歇Augerprocess俄歇过程　　Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩击穿　　Avalancheexcitation雪崩激发　　BBackgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂　　Backward反向Backwardbias反向偏置　　Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合　　Band能带Band

4、gap能带间隙　　Barrier势垒Barrierlayer势垒层　　Barrierwidth势垒宽度Base基极　　Basecontact基区接触Basestretching基区扩展效应　　Basetransittime基区渡越时间Basetransportefficiency基区输运系数　　Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢　　Bias偏置Bilateralswitch双向开关　　Binarycode二进制代码Binarycompoundsemico

5、nductor二元化合物半导体　　Bipolar双极性的BipolarJunctionTransistor（BJT）双极晶体管　　Bloch布洛赫Blockingband阻挡能带　　Blockingcontact阻挡接触Body-centered体心立方　　Body-centredcubicstructure体立心结构Boltzmann波尔兹曼　　Bond键、键合Bondingelectron价电子　　Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路　　Bootstrappede

6、mitterfollower自举射极跟随器Boron硼　　Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件　　Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板精品资料分享woed版-精品资料　　Breakdown击穿Breakover转折　　Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区　　Built-in内建的Build-inelectricfield内建电场　　Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收　　Bulkge

7、neration体产生Bulkrecombination体复合　　Burn-in老化Burnout烧毁　　Buriedchannel埋沟Burieddiffusionregion隐埋扩散区CCan外壳Capacitance电容　　Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子　　Carrier载流子、载波Carrybit进位位　　Carry-inbit进位输入Carry-outbit进位输出　　Cascade级联Case管壳　　Cathode阴极Center中

8、心　　Ceramic陶瓷（的）Channel沟道　　Channelbreakdown沟道击穿Channelcurrent沟道电流　　Channeldoping沟道掺杂Channelshortening沟道缩短　　Channelwidth沟道宽度Characteristicimpedance特征阻抗　　Charge电荷、充电Charge-compensationeffects电荷补偿效应　　Chargeconservation电荷守恒Chargeneutralitycondition