配线架的成端连接方法及接线端子的加工工艺

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5、求不尽不同。配线架的成端连接依据连接方式的不同，分为焊接与无焊连接两类。焊接的原理是用低熔点合金（焊锡）作为焊剂，充填导线和金属端子之间的空隙，使导线和端子形成可靠的电气连接。焊接操作比较繁琐，先要剥去线头部位上的绝缘层，并刮去导线和金属端子表面的氧化膜，然后把刮光的线头用尖嘴钳紧紧绕在端子上，再在上面涂上助焊剂，并用电烙铁把焊锡焊上。早期的总配线架，横列（内线侧）的测试排和直列（外线侧）的保安排，其成端连接方法都是采用焊接，往复操作容易发生接触不良甚至断线，在施工时辅助材料多，施工安全性较差且操作繁琐，成端的施

6、工效率极低，随着通信工程越来越浩大，对施工效率的要求越来越高，所以后来逐步被无焊连接代替，现在新装的配线架已很少有焊接式。无焊连接是用适当的方法，使导线和端子间保持一定的压力，以达到良好电气接触。无焊连接有螺丝压接、绕接和卡接三种，螺丝压接法的操作效率低，且体积较大，要求较多的操作空间，除在极小容量的用户交换机中沿用外，绝大多数成端连接只采用绕接和卡接两种方法。所以本文介绍的成端连接方法主要指的是绕接和卡接两种方法，在加工工艺中则主要介绍制作工艺比较复杂的卡接端子的制作工艺。二：成端连接的基本原理两种金属接触面通

7、过压力互相连接在一起，其连接的质量用接触电阻来衡量，它包括接触面间的纯接触电阻和薄膜电阻两部分。金属表面的显微结构都是凹凸不平的，当两个金属面接触时，真正起作用构成电气连接的是气密区，如施加于接触面间的压力增大，气密区会增加，从而形成了更多的接触点和面，但与导体的外表面积相比，则仍是很小的一部分，电流到达接触界面时只能从气密区通过，相当于导体的连接处的有效截面变小了，这就产生了接触电阻。接触电阻与所用材料的电阻率、硬度、粗糙度和接触面的机械受力情况有关，随着接触压力的增大而减少，随着材料的硬度及其电阻率的增大而增

8、加。因此，要减少纯接触电阻应增大并长期保持接触面的接触压力和使用软金属镀层以增大接触面积。金属表面通常都覆盖有一层由油污物或腐蚀生成物形成的薄膜，呈现一定的电阻值，称为薄膜电阻。当薄膜厚度在10 ~15埃（1埃=10-10米）以下时，对接触电阻的影响可以忽略不计；而当薄膜的厚度增大时，薄膜电阻也随着增大。覆盖在导体上的氧化膜电阻值有时可达几个兆欧。薄膜电阻有一个特点，当加