清华大学半导体封装技术课件

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1、微电子封装技术蔡坚清华大学微电子学研究所jamescai@tsinghua.edu.cn1课程结构本课程共32学时。教师：蔡坚jamescai@tsinghua.edu.cn王水弟wsd-ime@tsinghua.edu.cn贾松良jiasl@tsinghua.edu.cn上课（26～28）学时。成绩出勤（15）作业（15）开卷考试（70）2课程内容课程面向信息电子制造/电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的的基本概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封装和先进的封装技术，同时介绍当前发展迅速对产业影响较

2、大的一些研究/开发热点，如三维封装、MEMS封装、系统级封装和绿色电子等，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。3Lecture1绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势Lecture2传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍Lecture3互连技术：一级封装的互连技术Lecture4倒装焊技术：倒装焊技术的发展Lecture5～6新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆片级和三维封装技术、微机电系统的封装Lecture7系统级封装Lecture8课堂讨论/专题讲座Lecture9电子

3、组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的基本技术、PCB板及封装基板基本制造工艺Lecture10封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及绿色制造Lecture11微电子封装设计Lecture12封装可靠性Lecture13微电子封装中的失效分析Lecture14课堂讨论/专题讲座4教材与参考资料教材：电子课件、《微电子封装技术》讲义主要参考资料:电子封装与互连手册，贾松良等译，电子工业出版社，2009微系统封装技术概论，金玉丰等编著，科学出版社，2006电子封装材料与工艺，贾松良等译，化学工业出版

4、社，2006AdvancedElectronicPackaging,EditedbyRichardK.Ulrich,WilliamD.Brown,JohnWiley&SonsPress,2006R.R.Tammula等编著，微系统封装基础，黄庆安等译，东南大学出版社，2004R.R.Tammula等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社，2001TheElectronicPackagingHandbook,EditedbyGlennR.Blackwell,CRCPress,2000M.C.Pecht，eta

5、l，ElectronicPackagingMaterialsandTheirProperties,CRCPress.1999C.YChang,S.M.Sze,ULSITechnolony,chapter10,McGraw-Hill,1995……5为什么开设本课程？电子封装技术将集成电路包封在某一种标准组件的方法，通过这种包封，集成电路可以用于终端产品：如手机、台式机甚至是烟气探测器。微电子/集成电路是电子信息产业的基石，微电子封装是集成电路产业链中不可或缺的环节自1996年以来，电子工业成为最大的产业，目前年产值超过1

6、500亿美元。61.封装是半导体三大产业之一：IC设计；芯片制造；封装测试。2008年“在中国，封装行业销售收入占到三者总和的50%左右，晶圆制造业占32%，设计业占18%。”（中国半导体行业协会副秘书长于燮康）封装测IC设计IC设计试业,业,18%业,30%30%封装测试业,芯片制50%芯片制造业,造业,40%32%2003年2008年7中国的半导体产业第三大信息产品制造国（美国、日本）投资来源的多样化：国家、地方政府、境外企业、私营企业、社会集资中长期规划十一五专项、十二五专项：极大规模集成电路成套装备与关键工艺（02

7、专项）8中国的半导体产业2002年之后进入了一个快速增长期－半导体产业的投资在迅速增加2002年～2003年6月:中国半导体产业合同投资额1250亿元(已完成投资450亿元)新建投产、在建、拟建6英寸以上IC圆片厂项目22个，总投资额125.3亿美元。新建、在建、拟建半导体封装测试项目约10个,总投资额30亿美元。新设立设计企业约300家,包括：Motorola、IBM、Canon、TI、Philips、Infineon等国际大公司在华设立研究院或合资设计公司，投资总额超过15亿人民币。9国际上排名前十位的半导体厂，已有九个在

8、大陆设立封装厂TI？世界上排名前四名的封装代加工厂都已在中国设厂日月光（ASE）、AmkorTechnologies、矽品科技（SPIL）、星科金朋（STATS-ChipPAC）产业需求封装测试技术人才102005年至2008年全球十大半导体厂排名排名0