《电子装接工艺与技术训练》课程标准（初稿）

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1、《电子技术训练》课程标准（初稿）(60学时)一、概述（一）课程性质本课程是高职校机电一体化技术专业核心教学与训练项目，是高职机电一体化技术专业学生必修的主要训练课程之一。通过电工电子技术实训，使学生能正确处理一般电气设备安全用电事故，会正确识别和选用常用电气元件，初步掌握电工电子操作的一般技术。培养学生理论联系实际和分析解决一般技术问题的能力，为继续学习以及从事与本专业有关的工程技术等工作打好基础。（二）课程基本理念确立“以人为本，以就业为导向，以能力为本位”的职教思想，突破以学科为中心的课程本位传统观念，以应用技术为主线，让学生在“做中学”。课题主要选自生产生活

2、的实际，改革教学质量评价的过程和方法，强化实际应用，以学生会做什么和能干好什么作为高职教育质量的重要衡量标准。（三）课程设计思路本课程由电工技术训练和电子技术训练两大模块组成，充分体现以技术为主线的职教特色；实行项目式教学组合，每个项目均贴近生活生产实际，使学生在任务驱动下，在完成项目制作的过程中，学到知识，掌握技术，提升能力；贯彻“在评价中学习”的理念，积极推行过程性、形成性评价，考评标准具体明确，可操作性强;紧扣专业培养目标，注重非电类专业学生学习本课程的基础性、实用性和综合性原则。本课程的框架结构如下图：二、课程目标（一）总目标本课程的任务是通过电工电子技术

3、实训，使学生能正确处理一般电气设备安全用电事故，会正确识别和选用常用电气元件，初步掌握电工电子操作的一般技术。学习科学探究方法，发展自主学习能力，养成良好的思维习惯和职业规范，培养学生理论联系实际和分析解决一般技术问题的能力，为继续学习以及从事与本专业有关的工程技术等工作打好基础。激发好奇心、求知欲和科学探索兴趣，培养坚持真理、勇于创新、实事求是的科学态度与科学精神，和振兴中华，将科学服务于人类的社会责任感。理解科学技术与社会的相互作用，形成科学的价值观；培养学生的团队合作精神，激发学生的创新潜能，提高学生的实践能力。（二）具体目标1．知识与技能（1）初步掌握电工

4、电子测量技术，能正确选用测量仪器实施简单的电气测量；（2）能正确识读电子元器件，并会用仪表简单判别元件的质量；（3）初步掌握电子装接技术，能根据图纸装配简单的电子产品；（4）通过技能训练，培养学生的工程素质，实践技能，开发创新思维和创新能力；（5）养成理论联系实际，学以致用的优良学风；（6）培养学生合作学习，自主学习，研究性学习的良好习惯。2．过程与方法（1）经历各种科学探究过程，进一步理解科学探究的意义，学习科学探究的基本方法，提高科学探究能力。（2）在学习过程中，学会运用观察、实验、查阅资料等多种手段获取信息，并运用比较、分类、归纳、概括等方法对信息进行加工。

5、（3）能对自己的学习过程进行计划、反思、评价和调控，提高自主学习的能力。（4）通过理论知识和实践活动相结合的一体化学习过程，深入了解实践和理论之间的相互关系。（5）通过各种实践活动，尝试经过思考发表自己的见解，尝试运用技术知识和研究方法解决一些工程实践问题。（6）具有一定的质疑能力，分析、解决问题能力，交流、合作能力。3．情感态度与价值观（1）能领略本领域科技发展的过程，激发对科学技术探究的好奇心与求知欲，能体验技术改革的艰辛与喜悦。（2）有参与科技活动的热情，有将科学知识应用于生活和生产实践的意识，勇于探究各种工程问题。（3）具有敢于坚持真理、勇于创新和实事求是

6、的科学态度和科学精神，（4）有主动与他人合作的精神，有将自己的见解与他人交流的愿望，敢于坚持正确观点，勇于修正错误，具有团队精神。（5）养成认真细致、实事求是、积极探索的科学态度和工作作风，形成理论联系实际、自主学习和探索创新的良好习惯。（6）关心国内、外科技发展现状与趋势，有振兴中华的使命感与责任感，有将科学技术服务于人类的意识。三、内容标准项目1电子装接技术训练教学目标：熟悉电阻的外表标志，能判读标称阻值及允许偏差值的方法；会用万用表检测电阻器的阻值；熟悉根据电容器的外表标志判读标称容量及允许偏差值的方法；掌握使用万用表检测、比较电容器电容量大小及电容器优劣的

7、方法；了解电感器的外形、命名方法及性能指标；掌握电感器的简单测试方法；了解二、三极管的外形、命名方法及主要参数；使用万用表简单判别晶体二极管和晶体三极管的管脚极性并估量性能优劣；掌握五步法和三步法焊接的要领，会选用电烙铁，逐步适应使用电烙铁；能掌握导线之间搭焊、钩焊和绕焊时弯曲导线的要领及焊接工艺技术；能熟练使用电烙铁进行各类电子元件的焊接；掌握电烙铁的正确撤离方向和撤离时间；掌握电子元器件的装配技术。活动安排：通过对常用电子元器件的判别与检测，熟悉各种常用电子元件的外标志，能读出各种元件的数值及允许偏差，会使用万用表检测并简单判别各种元件的大小和质量好坏；通过电

8、子装接技术