机电工程学院2015级电子封装技术专业培养方案

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1、电子封装技术专业一、培养目标本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力,掌握电子制造科学与技术、电子封装等方面的专业知识和技能,成为在电子器件制造企业、研究机构从事科研、技术开发、生产及经营管理等工作的应用型人才。二、专业特色桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。毕业生大部分在国内外著名电子制造企业工作,在广东沿海地区电子制造行业享有良好声誉。专业现有专职教授8名,副教授10名,讲师7名,广西特聘专家1名,广西教学名师1名。近5年来,完成及承担多项国家级、省部级及企业科研项目,发表领域高水平学术论文90余篇。专业围绕

2、电子封装与电子组装产业链岗位需求设置课程体系。以电子封装与电子组装中的工艺、可靠性、设备为主要专业方向。注重实践教学,侧重工程能力训练与创新能力培养。建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台;与多家公司建立了生产实习基地,为学生的实践提供全工业化的实习环境。三、毕业要求1、具有扎实的数学、物理等自然科学基础知识与理论,具有良好的的人文、艺术和社会科学基础及素质。2、掌握本专业所必需的工程基础,包括工程力学、机械制造基础、电子科学基础、材料科学基础、电子封装基础和计算机应用的基本知识和技能。3、扎实掌握电子制造过程的理论基础知识和应用技术,主要包括电

3、子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工艺材料与设备、电子产品制造可靠性等。4、了解本专业和相关学科的科技发展新动态,初步具备分析解决本专业生产中的实际问题以及进行新技术研发和工程设计的能力。5、具有良好的英语综合运用能力,能熟练阅读本专业的英文技术文献,并具有一定的英语口语交流能力。6、具有较强的项目组织、管理与执行能力,具有较强的语言表达和沟通能力,具有较强的团队合作意识。7、具有较强的自学能力,富有创新精神,适应未来发展的要求。四、课程计划与毕业要求的对应矩阵实现一级指标二级指标三级指标知识/素质/能力(课程名称或实践环节)1.1具有良好的

4、工程1.1.1学习并遵守与本在学校、实习单位能遵守与1、具有良好的工职业道德、较强的社专业相关的职业道德规本专业相关的职业道德规思政理论系列课程程职业道德、较会责任感范范强的社会责任感1.2.1掌握从事本专业和较好的人文科1.2具有较好的人文具有本专业工作相关的人工作应具备的人文科学文化素质教育系列课程学素养科学素养文科学素养素养知识利用数学工具完成数理计高等数学2.1.1掌握数学基本理2.1具备从事电子制算、推导,简单的数学思维、线性代数论造工程工作所需的工建模与方法概率论与数理统计程科学技术知识2.1.2掌握物理基础与利用实验设备完成基础物大学物理2、具有从事

5、工程实验技能理实验大学物理实验工作所需的自然工程图学及CAD基础I—II科学知识以及一2.2.1掌握机械制图课利用CAD软件完成机械制计算机绘图实验定的工程设计基程基本理论与制图能力图工程制图测绘础能力2.2具有工程设计的计算机文化基础基础能力熟悉程序设计方法,熟练使2.2.2掌握计算机应用C语言程序设计用通用软件和专业软件;具和外文应用能力大学英语有查阅外文文献能力专业英语52实现一级指标二级指标三级指标知识/素质/能力(课程名称或实践环节)3.1.1掌握扎实的电子电路分析基础封装专业的电子科学类能理解基础的电路原理图电子技术基础知识3.1掌握扎实的电子3.1.

6、2掌握扎实的电子机械制造技术基础具有基本的材料加工制造制造工程专业知识其封装专业的机械制造类精密机械设计基础基础知识新动向基础知识封装材料基础3、掌握扎实的工3.1.4掌握扎实的电子程基础知识和本具备力学建模、力学分析的工程力学I—II封装专业的工程力学类基本能力工程传热学(一)专业的基本理论基础知识知识,了解本专具备常见电子封装类型、电电子封装技术基础3.2.1掌握电子封装专业的发展现状和子封装工艺流程、工艺原理电子组装基础业理论基础理论知识趋势,具有信息的基础知识微连接技术原理获取和职业发展电子封装结构设计与工艺3.2.2具备电子封装工学习能力3.2掌握扎实的

7、电子PCB设计与制造艺和组装工艺的设计、能为常见电子封装器件设SMT设计与工艺封装理论知识及其新质量管理与控制的基本计工艺流程、分析常见工电子封装与组装设备(双语动向知识及解决工程技术问艺故障教学)电子制造可靠性工程题的能力电子制造系统设计微机电系统(MEMS)概论3.2.3专业发展新动向能陈述专业发展动态LED封装技术的有关知识柔性与印刷电子技术4.1.1通过专业课程设能为常见电子封装器件设电子制造工程训练计,培养学生初步具有计工艺流程、制定工艺设机械设计基础课程设计4.1能够进行工程设工程设计能力备及现场管理微机综合实践课程设计计,并具有运行和维企业生产实践4

8、.1.2通

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