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1、工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准,供研发参考。使用范围适用于电源所有产品.目录:一.卧式自动插件工艺要求二.立式自动插件工艺要求三.SMT工艺要求四.加工设备范围及标准。五.焊锡甜质标准。一.AI作业标准1.工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求,需AI,RI的每款机种的PCB两边都加工艺辅助边(一边宽度8rng另一边宽度^5mm)o如图所示:2.AI与RI定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上,孔径为3.5+0.1/-0mmo(左边孔成圆形C3.5mm,右边孔成椭圆形C3.5X5mmo定位孔孔到PCB板下边
2、缘距离为5mm,与左右边距离大于5mm.3.AILAYOUT作业标准(1).PCB板的尺寸限制。(含边材)长:50〜400mm宽:50〜400mm,如下图50~400mm50~400mm(2.)根据本厂的Al制程能力,Al零件要求如下:①•适用零件:使用标准编带T-52零件。②.AI零件的PCB脚距范围5〜21.5mm・③・AI零件的脚线径要:0.38~0.81mm(针对跳线:只能打0.6mm线径的跳线)5^21.5mm④.Al零件的本体长Max15mm15mm⑤5.Al零件的本体高Max5mm5mmAl零件的PC
3、B孔径二Al零件脚径(MAX.)+0.5m⑦・AI零件摆放方向Al零件的排列方向需以0°或90°为准〃且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象・AI连板之板向要同向,可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。⑧・AI零件弯脚长度及角度.卧式插件后,其零件脚为向内弯30°±15°'弯脚长度1.5±0.5mm,如图:30±15°⑧.零件间距若SMT零件放置于AI零件两脚屮间厂其AI零件孔屮心与SMDPAD间距必须保持3.5mm以上⑦.限制区域・AI与RI零件中心点放在定位孔
4、中心点的距离不可小于8mm.8mm8mm一.RILAYOUT作业标准(1).PCB最大尺寸限制RIPCB长度Z设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm。50^400mm50~400mm(2).RI零件要求(3).RILAYOUT作业标准①.RI元件可以打任何角度的元件/旦考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置.立式元件角度可以为任何角度,但建议为45度角,每片板设计不要超过2颗,RI连板之板向尽可能同向.②R元件弯脚长度及角度.立式插件后,其零件脚向外弯脚角度为30°±15°o如图30°±15°立式R
5、I三只脚之零件,其零件脚之弯向如图示:30°±15°(4)•零件间距.①.PCBTopside:在保证焊接面相邻两脚孔距(孔中心一孔中心)至少2.5mm的情况下,两零件本体之间需有大于1.0mm的间距②.PCBbottomside:零件孔屮心与SMDPad距离至少保持3.5mmo③.半圆形晶体(TO・92),为避免机器夹头撞击零件,与其相近之卧式零件本体需小于2伽。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于2mm④.为避免零件挤撞,电解电容下方不可布置零件⑤AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.8
6、mm8mm一.SMD的丁艺标准。PCB最大尺寸限制SMDPCB长度之设计极限(含边材):点胶工艺:长:50^330mm,宽:50~250mm。印刷工艺:长:50~330mm,宽:50~200mm厚度:0.8~4mm弯曲度:Wlmm(备注:单位mm)50^33050^33050^250点胶工艺②.SMT零件的摆放方向。50^200刷胶工艺A相同的零件,排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失.④.SMD零件吃锡注意事项(回流焊):A.零件两端焊垫大小、形状要相同,以避免REFLOW时产生墓碑效应.B.相邻两零件不可使
7、用同一个焊垫,以避免零件产生偏移现象。F.限制区域.两零件使用同一个焊垫,会产生零件偏移现象PCB两边V沟算起,电容:垂直方向5mm内,水平方向3mm内.电阻:垂直方向3mm内,水平方向2mm内.不得LAYOUTSMD零件,若达不到要求,请在8mm宽工艺边上挖1.0mm宽度的方槽,但5mm宽工艺边上不可挖槽,以免PCB变形。这样做的目的是减少零件压力,防止零件崩裂。8mm⑤.Mark尺寸.a=01.0mm,c=2mm•卩阿,a,c精度要求±10%MARK点必须是光亮圆型的点,不能是椭圆•有缺口•突出等不成圆型阴暗无
8、光泽的点,MARK点表面平整无破损。A.MARK点最好为PCB对角各一个,口同一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称,避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。B.同时MARK点离板边(包括工艺边),距离要大于或等于5MMo四•加工设备工艺及标准。1•晶体成型晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm,3.5mm,4.5mm三种规格,其他规格无法成型,为了统