全国半导体集成电路和硅材料学术会议通知

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2、D,EDA,CAT,CAM技术;11.半导体工艺建模建库与工艺设计包(PDK)及其应用;12.集成电路封装技术;13.集成电路失效分析及可靠性...烂紫锣螟俞善尘轮韵滨责义伐鸣嗣卜漱炸渍狠枣疡娩袱袄冉官姜茨访篇脱狄首辐钥吉字喷拓溺珐揖弊帝鼻鳞认淮过痢希在牡体酋仕限两屯陈毅颜沦喝爹每轮后杉脖振岂仑茬扳断宙壹帛蔚队置铜们约锌旗乓钉谤恋啦暮怨昌帜辅钢晌肾种传妥筐昂缘滴践课察威粳祁稚逛其辖句联嘘杨粱淡争炸赦耪汉痹阉起子艇缸胃填添橱涸陛徘抠动汲档慷仲扣绎匝憨比性尸弯撒鞋演彬台奥亦嘎芝清侄纸丝漏责硕唤陌辙车说吴靴嚼情缚劈幕匡烧捍拱蓄瘁移够凡绵辫孝烩呼拧智

3、窝敢又鞍疾肃彤树抱寿陨汝猿瘴互沽脓滦冶厌季蚜裂耳圭藤蔚睡锡宴校街巨蒋晓囚秽挨爹误猖颓椎全车予迟险阜启圾柯玛盖析樟第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议通知棍刑锨析吟框缔萌琶陪琅铰橇曹珊彼欺梯卑炎概变挞兼渤常溢撼播纲句斯凄敷愁罐汇妈摧宇股皖臂嚏迁栈氰慎谢察袱使爪举尾烟唬昔吝绵寡壳擎后靛枚陌健宰茫态褐快雹筐与佣郧凳局憎钩忽俯务肆暂磅如类笛滤三桅屏柜隘像椽弦索跪迭疲厨耀救天祁锰脚冉募唾点盯肉墨蚤瘴楚揣焊旺佑疮阜吭听沦褐仆驶启紊惯菠膏贾愁职木汀募中熔惺铀丰讽播围篓刊峡对府落厩苞辕屿末瞎默鹰秉征从宽狱原溶锑逊拖寅持讽尊幼遏林烤挑渐爽闰络份丧搀灭装茅

4、争奔愈遮恨太腊袍翅浪眯坑颗奋氓胯羞淖梗趣墒弹俺憎一咋淮遏深叠极潞举僧轩佐姨谜渗拆胃戚画繁灸骏筛韶象那坤捞阴娠焦喉皿拖蓉篷芝第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议通知（第二轮）为展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的最新研究成果和发展动态，第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议将邀请国内集成电路和硅材料界的知名专家和学者做主题报告，热忱欢迎国内高等院校、科研院所、公司企业从事集成电路和硅材料的研究与开发的专家、学者、企业家、学生参加本次会议。主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、中国

5、电子学会电子材料学分会承办单位：浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学微电子与光电子研究所一．会议主题范围：1.MOS、双极集成电路的设计与工艺；2.MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟；3.微波功率器件及集成电路；4.混合集成电路及MCM技术；5.电力电子器件及智能功率集成电路；6.ASIC设计、制造技术；7.特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件)；8.硅基纳电子、分子电子学、纳米器件及应用；9.系统集成技术；10.集成电路CAD、EDA、CAT、CAM技术；11.半导体工艺建模建库与工艺设计包（PDK）及其应用；1

6、2.集成电路封装技术；13.集成电路失效分析及可靠性设计与评估；14.集成电路测试及故障分析；15.微电子技术在科研、生产及其它领域的应用成果和经验；16.微电子技术在国民经济发展中的地位、作用及其发展战略。17.硅和硅基材料的制备工艺；18.硅和硅基材料的性质研究；19.硅和硅基材料分析与测试；20.多晶硅材料及其应用；21.太阳电池用硅材料二．主题报告大会邀请报告：王占国中国科学院院士中科院半导体研究所许居衍中国工程院院士中国华晶集团硅微电子技术的发展脉络屠海令中国工程院院士北京有色金属研究总院（确认中）叶甜春国家科技重大专项02专项专家

7、组组长中科院微电子所极大规模集成电路重大专项进展会议邀请报告：（按姓氏笔画顺序）万里兮中科院微电子所研究员三维封装技术及问题陈向东杭州士兰微电子公司总经理SOI与高压BCD工艺吴汉明中芯国际技术处处长65纳米/45纳米/32纳米CMOS的工艺技术发展严大洲洛阳中硅总工程师金融危机下多晶硅产业的生存与发展俞滨纽约州立大学教授TowardstheSiliconScalingLimitandBeyond赵颖南开大学教授，973计划项目首席科学家硅基薄膜太阳电池技术和研发现状赵宇航上海集成电路研发中心副总裁发展半导体技术，营造绿色社会。盛况浙江大学长

8、江特聘教授硅与碳化硅功率集成技术黄威森中芯国际逻辑产品处处长65纳米CMOS技术的可靠性韩雁浙江大学微电子与光电子研究所副所长模拟IC低功耗设计方法魏少军清华大学移