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时间:2019-03-01
《电子功能材料及元器件(大学课件)梁喜双-习题答案》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、第一章作业1.形状记忆合金为什么具有形状记忆的功能?答:马氏体相变过程如右图。将形状记忆合金从高温母相(a)冷却,在低于室温附近的某一温度时,母相(a)变为马氏体相(b),这时的马氏体是由晶体结构相同,结晶方向不同的复数同系晶体构成,同母相相比,各同系晶体都发生了微小变形,但形成同系晶体时避免相互之间形变,从而保证在外形上没有改变。马氏体相中的A面和B面在足够小的力下即能移位,所以马氏体相材料柔软,易变形,在外力作用下,马氏体向着外力择优的方向变形为变形马氏体相(c)o此材料在加温时,又能返回母相(a),从而恢复形状,马氏体相(b)在温度高于
2、一定程度逆相变点Af时也能返回高温母相。一般来说,高温母相只有温度冷却到马氏体相变温度Ms以下时,才开始向马氏体相转变,但在外力作用下,即使温度高于逆相变点(Af),也能形成马氏体相,但此时仅能形成择优方向的变形马氏体,由于在温度高于(Af)时,马氏体相能量不稳定,除去电荷后立即能恢复到母相(a)o综上可知,形状记忆合金具有形状记忆功能。2・分析说明温度变化对高纯的Cu,Si&(Cu-Al-Ti-Ni)^状记忆合金电阻率(p)的影响1)Cu(金屈):温度升高散射作用增大,电阻率(p)升高;温度下降散射作用减小,电阻率(p)下降;2)Si(半导
3、体):温度升高晶格散射加剧会使山减小,但激发产牛的载流子增多,使p减小占优势,从而使宏观电阻率p减力、,使Si呈现负温度特性。3)(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金:14syCJwM^tf咼温相A321—O5卩V77①•母相立方晶体,晶格畸变小,散射作用弱,P小,马氏体和为斜方晶体,晶格畸变大,散射作用大,P大。①相变过程中,混合相看哪相比例大。②温度升高,散射作用大,P增大;温度下降,散射作用小,P减小;③实线(降温过程):母相(高温)->Ms:T减小,p减小;Ms->Mf:立方—斜方变化,T减小,p增大;Ml>马氏体:T减小,p减小虚
4、线(升温过程):马氏体->As:T升高,p增大。As->Af:斜方一>立方变化,T升高,p减小;Af->母相:T升高,p升高3.・超导体处于超导态时应具备哪些特征?如何理解超导体的“零电阻”?特征:1)零电阻效应(T0)2)迈斯纳效应(THc超导态破坏)4)临界电流效应(TvTc,I>Ic超导态破坏)“零电阻1)T5、?要点:1)具有相同速度方向相反的电子在点阵阳离子作用下可结成库伯对——超流粒子。2)电子按费米球分布,能量低的在费米球内形成常导电子,能量高的在费米面附近。3)常导电子和超导电子可以温度而相互转化T>Tc,全部为常导电子。关系:THc,以及I>Ic时,全部为常导电子。5•以GaAs/GaAlAs组成的超晶格为例,讨论材料厚度变化对晶格材料性质有哪些影响?要点:如果交替生长的薄膜厚度较大,那么量子阱和子能带就不明显,甚至消失而不具有超品格作用,只能表现出两种禁带宽度E1和E2不6、同异质结作用。性质:(1)晶格常数(2)禁带宽度(3)隧道效应(4)子能带(5)高速化6.组分超晶格中子能带是如何形成的,影响其禁带宽度的因素有哪些?P.18影响其禁带宽度的因素:势阱宽度,材料自身性质。7.分析设计应变超晶格材料时,影响其晶格常数和禁带宽度的因素及相互关系p」98.电介质中通常会产生那几种极化方式,简要说明。p.24第二章作业1.MO晶体中,常见的点缺陷有哪些?并说明电离缺陷的电学性质及成因常见点缺陷种类:施主:Mi,Vx,FM(高价替代)受主:VM,Fm,(高价替代)Xi难生成成因:1)具有弗朗克(FwnKel)缺陷的整比7、化合物2)反弗朗克缺陷的整比化合物3)肖特基(Schottky)缺陷4)反肖特基缺陷5)反结构缺陷6)非整比化合物M8、.yX(产牛Vm)7)Vx空位的产生:MXi.y8)非整比化合物Mi+yX(Mi产生)9)产生Xi缺陷MXi+y1.写出处理金属氧化物(M0)晶体中缺陷平衡问题的方法步骤;若真空热处理的M0中主要缺陷为间隙金属原子(M(i)),H为全电离状态,试推导其电导率与氧分压(Po2)的关系式方法:1)根据所给工艺条件,写出产生的主要缺陷反应式;2)写岀相应质量作用定律表达式;3)写出简化的电中性条件;4)利用简化的电中性方程和质量作用9、定律求出缺陷的浓度表达式5)讨论缺陷浓度与T,Po2关系。MO=+2H+丄q(g)2K=M回2丽(1)电中性方程:le*]=2(Mf.J(2)(2)代入(1)有:/
5、?要点:1)具有相同速度方向相反的电子在点阵阳离子作用下可结成库伯对——超流粒子。2)电子按费米球分布,能量低的在费米球内形成常导电子,能量高的在费米面附近。3)常导电子和超导电子可以温度而相互转化T>Tc,全部为常导电子。关系:THc,以及I>Ic时,全部为常导电子。5•以GaAs/GaAlAs组成的超晶格为例,讨论材料厚度变化对晶格材料性质有哪些影响?要点:如果交替生长的薄膜厚度较大,那么量子阱和子能带就不明显,甚至消失而不具有超品格作用,只能表现出两种禁带宽度E1和E2不
6、同异质结作用。性质:(1)晶格常数(2)禁带宽度(3)隧道效应(4)子能带(5)高速化6.组分超晶格中子能带是如何形成的,影响其禁带宽度的因素有哪些?P.18影响其禁带宽度的因素:势阱宽度,材料自身性质。7.分析设计应变超晶格材料时,影响其晶格常数和禁带宽度的因素及相互关系p」98.电介质中通常会产生那几种极化方式,简要说明。p.24第二章作业1.MO晶体中,常见的点缺陷有哪些?并说明电离缺陷的电学性质及成因常见点缺陷种类:施主:Mi,Vx,FM(高价替代)受主:VM,Fm,(高价替代)Xi难生成成因:1)具有弗朗克(FwnKel)缺陷的整比
7、化合物2)反弗朗克缺陷的整比化合物3)肖特基(Schottky)缺陷4)反肖特基缺陷5)反结构缺陷6)非整比化合物M
8、.yX(产牛Vm)7)Vx空位的产生:MXi.y8)非整比化合物Mi+yX(Mi产生)9)产生Xi缺陷MXi+y1.写出处理金属氧化物(M0)晶体中缺陷平衡问题的方法步骤;若真空热处理的M0中主要缺陷为间隙金属原子(M(i)),H为全电离状态,试推导其电导率与氧分压(Po2)的关系式方法:1)根据所给工艺条件,写出产生的主要缺陷反应式;2)写岀相应质量作用定律表达式;3)写出简化的电中性条件;4)利用简化的电中性方程和质量作用
9、定律求出缺陷的浓度表达式5)讨论缺陷浓度与T,Po2关系。MO=+2H+丄q(g)2K=M回2丽(1)电中性方程:le*]=2(Mf.J(2)(2)代入(1)有:/
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