口腔培训评分细则

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1、开髓术操作程序及评分标准姓名：考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值开髓术（20分）操作过程（5分）器械选择0.5操作方式及支点2操作动作及程序2.5开髓结果（15分）开口位置、洞形及牙体组织量4髓室顶去净4髓腔便宜习形和髓室顶完整4定位根管口3如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分 （二）评分细化标准标准细化说明分值1、操作过程  5（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15°细根管锉等。0.50.5（2）握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转持笔试支点：无名指10.50.

2、52（3）操作动作及程序：①0.52.5 ②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。③于髓角处穿髓，揭髓室顶。④修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）⑤探查根管。 15分2、开髓结果 （1）开口位置、洞形及牙体组织量下磨牙：牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。上磨牙：牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；4分(2)髓室

3、顶去净：①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）4分(3)髓腔便宜形和髓室底完整：①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。4分 （4）定位根管口：①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15°根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）④根管口均未暴露（0分）3分 （5）注意

4、：如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分磨牙复面洞制备操作程序及评分标准姓名：考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值离体磨牙复面洞制备术（20分）操作过程（6分）器械选择0.5握持方式及支点2操作程序2操作动作1.5备洞结果（14分）窝洞设计3各壁位置邻面部分3牙合面部分5洞缘线、底、壁和点∕线角3如有穿髓孔，备洞结果记“0分”标准细化说明分值1、操作过程  6（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。0.50.5（2）握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转。持笔式支点：

5、无名指或中指10.50.52（3）操作程序：①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；10.50.52（4）操作动作：①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；②喷水冷却，直接进入欲达深度；10.51.52、备洞结果：  14（1）窝洞设计①箱形②邻面洞略呈梯形（缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；③牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。0.510.513（2）各壁位置：①邻面部分：龈阶位于釉牙骨质

6、界上至少1mm。龈界深：釉牙本质界内0.5—1.0mm。洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内。1113 ③牙合面部分：鸠尾：峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，小于边缘嵴处的洞宽。膨大部：位于中央窝，颊舌侧对称膨出小于边缘嵴处的洞宽大于峡部宽度，两者比例为3:2或2:1牙合面洞深：釉牙本质界下1mm。10.50.510.510.55(3)洞缘线圆缓底平壁直点∕线角清楚0.5110.533(4)注意：如有穿髓孔，备洞结果记“0”分口内缝合术操作程序及评分标准姓名：考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值口内缝合术（20分）体位与准备1进

7、针7拉线打结5追加缝合5剪线2内容标准细化说明分值备注 1、体位与准备术者站立位，一手持镊子，另一手持持针器 1  2、进针用镊子夹住一侧皮片的中份拉起；在距离切口处2—3㎜处垂直进针旋转过针再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针22217不双手操作者扣1分 3、拉线打结用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结。再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。2.52.55 4、追加缝合在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上；缝合距离对称，均匀325 5、剪线拉紧缝线并剪除，保留线头5㎜22  20  合

8、计       牙拔除术操作程序及评分标准（含局麻）姓名：考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值 操作过程（18分）器械选择2体位1核对2麻醉5牙拔除8术后医嘱（2分） 2如拔错牙位该项考核记“0”