基于vc和单片机的上下位机串口通讯系统设计

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1、基于VC和单片机的上下位机串口通讯系统设计摘要论文详细介绍了单片机做下位机与VC设计的上位机进行通信的软硬件实现。在硬件设计中，下位机采用AT89C52单片机系统与上位机系统通过RS-232串行通信端口进行互连，采用MAX232电平转换器完成双向电平转换功能。单片机系统接收由上位机传输过来的PID参数并在LED数码管上显示，同时可通过按键分别对参数进行加减操作，把修改后的PID参数再传给上位机。在软件设计中，上位机采用VisualStudio2008中的MFC编写上位机的界面程序。上位机可以显示测量数据，调节阀门开度，设定PI

2、D参数并可将参数传给下位机，也可接收下位机发送的PID参数。关键词：单片机；VC；串口通信；PID参数。1目录第1章前言.......................................................3第2章总体设计方案...............................................42.1上位机程序设计.............................................42.1.1面向对象的程序设计.......................

3、............42.1.2Windows应用程序......................................52.1.3Windows消息机制......................................52.1.4使用MFC程序设计......................................62.2上位机串口编程.............................................72.2.1串口介绍.........................

4、.....................72.2.2使用串口控件方法......................................72.3下位机设计介绍.............................................82.3.1单片机的通信方式......................................82.4上下位机通信协议..........................................10第3章硬件设计......................

5、............................123.1单片机的选择..............................................123.2电平转换器MAX232.........................................123.374LS164LED驱动芯片.......................................123.4LED显示器................................................133.4.1

6、LED显示器工作原理...................................133.4.2LED显示器接口.......................................13第4章软件设计..................................................144.1上位机编程方案选择........................................144.1.1上位机软件流程图.....................................14

7、4.1.2上位机程序设计.......................................164.2下位机编程方案选择........................................224.2.1上位机软件流程图.....................................224.2.2下位机程序设计.......................................24第5章总结.................................................

8、.....34参考文献.........................................................35附录A...........................................................36附录B.