机载电子设备机箱的热场分析与仿真技术研究

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1、摘要针对机载机箱设计中热分析需要，本文研究了热仿真关键技术，开发了CAD／cAE集成热分析模块。分析模块实现了机箱结构模型热仿真的自动化。分别运用传热微分方程和软件仿真对细长杆的传导对流求解温度分布，通过求解结果的对比，验证了热仿真软件求解的准确性。根据机载机箱结构特点，研究了热仿真的三个关键技术：Pro／E中形状复杂零件导入Iceapk软件的技术，风冷冷板的热仿真简化处理方法，机箱插件、热源的仿真建模。对机载机箱热仿真采用C觥AE集成建模，首先对结构模型进行热分析简化，去除细小特征：然后通过设

2、计的界面完成模型转换和热属性参数设置；最后按Icepal(模型文件要求格式，将机箱模型文件导入，完成仿真建模。基于热仿真关键技术和集成建模方法，开发了CAD／CAE集成热分析模块。应用开发的集成热分析模块对两个工程对象：液冷电源模块和机载机箱进行了热仿真分析，检验了热分析模块的仿真过程。通过对仿真结果的分析，说明了该热分析模块的有效性。关键词：机箱热仿真CAD／CAE模型转换AbstractThe肌a1锄alysisisnecessaryint11eairbomeChassisesdesigIl

3、ing．IIlt11isp印％thekeytec：hIliqu髓ofth印：llalsi舢lationissmdied，tlletll锄lal锄alySissysteITlw怕Chim昭ratesCADa11dCAEisd钾e10ped．Thesyst锄realizedautomationinthennalsimulationofchassises．Thet锄peratUu旧distributionofthesleIlderpolewllichh雒conduction锄dconvectionis

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5、mponedintoIc印a1(．Themethodtosimpli黟windC00ledplatesintheHIlalsimulationissolVed．Thcsimulationmodelofplugboardsandsourcesafcbuilded．ThemodelofairbomeChassisinthenfIlalsimulationarebuildedusingtllemethodwhichinte伊at髓CADandCAE．FirSt，mesmallfeaturesonstr

6、uctumlmodelarene西ectedtosimpli匆themodel．Then．thesCnlcturalf．eanlresarentmsf’o彻edtothennalmodelsandthe锄alproperitiesaresettedth．ouglltheinterfaces．Finally’themodelofachassisisimportedintoIc印a1(inthef．o肌ofIc印akdoCument．Basedonthetec_hniquesofmenIlalsim

7、ulation柚dthemethodtobuildsimulationmodel，thesyStemofthemal锄alysiswrhichinte伊atesCADandCAEisdeVeloped．Thethen[11alsimulationsofliquidcoolcdpowermodule锄dairbomechassisaredoneusingthissyst锄．1’llissyst锄istestedwell．Tlle锄alysisofsimulationresultsshowsmatt

8、hethennalanalysissyst锄isreliable．Keyword：ChassisThermalsimuIationCAD／CAEModeltransform西安电子科技大学学位论文独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果：也不包含为获得西安电子科技大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。