有机熔盐电镀铝和铝合金的工艺与性能

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1、摘要采用AICl3．BPC及AICl3．MEIC有机熔盐体系在Q235基体上进行了电镀铝及铝合金的实验，并就不同电镀工艺对铝镀层的厚度、结构、表面形貌、结合力和耐蚀性等的影响进行了研究。结果表明，利用有机熔盐体系在Q235钢基体上电镀铝及铝合金是可行的。在AICl3-BPC有机熔盐体系中所获得的铝镀层表面光滑、致密、均匀，并以不规则的片状或颗粒状方式生长。铝镀层的厚度正比于电流密度、温度以及电镀时间。随电流密度的增加，镀层耐蚀性先增加后减小：晶粒尺寸及结合力逐渐减小；随电镀时间和温度的增加，晶粒尺寸、镀层耐蚀性逐渐增大，但

2、结合力有所减小。添加剂苯的加入改善了镀液的导电性，使镀层厚度增加、晶粒细化，增强了镀层的耐蚀性，但降低了镀层的结合力。通过向A1C130BPC体系中加入MnCl2、MoCl5，获得了A1。Mn及A1。Mn-Mo合金镀层。结果表明，合金元素的加入增强了镀层的抗点蚀能力；合金元素Mn及Mo元素是以固溶体形式存在的，且当Mn含量达到一定值时，AI-Mn合金镀层开始出现非晶结构。对于A1．Mn合金镀层，镀层的结合力反比于电流密度及电镀时间：随着电流密度的增加，镀层厚度先增加后减小，之后又缓慢增大；Mn含量与耐蚀性随着电流密度及电镀

3、时间的增加均呈现先增加后减小的趋势。对于A1．Mn．Mo合金镀层，随着电流密度的增加，镀层的厚度及结合力变化不大；Mn含量与耐蚀性先减小后增加，但Mo元素的变化规律不明显。利用A1C13．MEIC体系获得的纯铝镀层呈银白色，镀层表面以粒状组织存在。镀层的厚度随着电流密度、电镀时间增加而增加，随温度升高呈减小趋势；其耐蚀性随着电流密度的增加先减小后增加，Al镀层的结合力随电流密度及电镀时间的增加而逐渐减小。关键词：电镀：有机熔盐；铝；铝合金：BPC：MEIC：性能ABSTRACTElectrodcpositionofalum

4、inumandaluminumalloycoatingsontoQ235steelfromA1C13-BPCandA1C13一lVIEICorganicmoltensaltsWerecarriedout．Theeffectofparametersofelectrodepositiononstructure，thickness，surfacemorphology,adhesionforcewithmatrixandcorrosionresistanceofaluminumcoatingswf既'edeterminedandd

5、iscussed．，nleresultsshowthattheelectrodepositionofaluminumandaluminumalloycoatingsontoQ235steelfromorganicmoltensaltsisfeasible．ThealuminumcoatingfromA1C13-BPCissmooth,compact，uniformandwithlargeirregularparticleorsheetform．Thethicknessofaluminumcoatingsisproporti

6、onaltOthecurrentdensities，timeandtemperature．Witlltheincreaseofcurrentdensity,thecorrosionresistanceofaluminumcoatingsrisesfkrstandthendecreases；thegrainsizeandtheadhesionforcewi也thematrixarereduced．Withtheincreaseofelectroplatingtimeandtemperature，thegrainsizeand

7、corrosionresistanceofthecoatingsgoesup，buttheadhesionforcewiththematrixislowered．TheadditionofbenzeneimprovestheconductivityOfplatingsolutionandmakesthealuminumcoatingswithgreaterthickness，finergrainsize，highercorrosionresistanceandloweradhesionforce．Aluminum-mang

8、anesealloyandaluminum-manganese--molybdenumalloycoatings．wereelectrodepositedbyaddingMnCl2andMoCl5intOAICl3-BPCorganicmoltensalt．Theresultsindicatethatt