电场作用下镍板再结晶组织与织构的研究

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1、东北大学硕士学位论文摘要电场作用下镍板再结晶组织与织构的研究摘要近年来，电场热处理对金属及合金的显微组织和性能的重要影响得到了广泛认识，电场退火被逐渐认为是控制金属材料显微组织及织构的一种有效的方法。从织构控制基础理论和实际应用的角度出发，本文进行了如下研究。选择了工业纯镍作为研究对象，对其进行70％，80％，90％---个不同压下量的冷轧，得到厚度分别为1．5ram、lmm和O．5mm板材。将冷轧后的试样分为两组，对其中～组试样进行同一保温时间(60min)不同退火温度(400。C、500。C、600。C、700。C、800。

2、C、900℃)条件下非电场及电场退火，对另一组试样进行同～退火温度(700℃)不同保温时间(5min、15min、35min、60rain)条件下非电场及电场退火处理。通过金相组织观察、显微硬度实验、x射线衍射及SEM．EBSD分析等实验方法，比较非电场与电场退火试样的显微组织、显微硬度和再结晶织构，初步探讨了电场退火对冷轧纯镍板再结晶显微组织及织构的影响。实验结果表明：电场退火试样的晶粒尺寸小于非电场退火试样的晶粒尺寸，电场退火试样的显微硬度大于非电场退火试样的显微硬度，表明电场具有抑制冷轧镍板的回复与再结晶和晶粒长大的作用。

3、我们认为，这可能是由于电场作用下晶格缺陷能的降低造成的。通过比较70％、80％、90％压下量冷轧镍板在700。C分别保温5min、15min、35rain、60min和分别在600。C、700。C、800。C、9004C保温60min条件下非电场与电场退火试样的再结晶立方织构组分的强度可知：在镍板的退火过程中，在再结晶阶段电场退火促进了再结晶立方织构组分的增强，但在晶粒长大阶段电场退火阻碍了再结晶立方织构组分的增强。虽然电场退火影响了镍板的再结晶立方织构的强度，但是电场退火并没有改变镍板的再结晶织构的形成机制。在所有的试样中，9

4、0％压下量的试样在800。C电场退火60min可以得到最强的立方织构。EBSD分析结果显示：80％压下量的试样在700。C退火35rain条件下，电场退火有利于∑3晶界出现频率的提高，而不利于∑9晶界出现频率的提高。-II-东北大学硕士学位论文摘要关键词：镍板：电场；再结晶：显微组织；显微硬度：织构；ODF-III．东北大学硕士学位论文AbstractResearchonRecrystallizationMicrostructuresandTexturesofNickelSheetAnnealedwithElectircFiel

5、dAbstractRecently,heat-treatmentunderelectricfieldhasbeenfoundtohavestronginfluenceonmicrostructuresandpropertiesofmetalandalloy．Electricfieldannealingisgraduallyrealizedasapotentialmethodformicrostructureandtexturecontrolofmetallicmaterials．Witllthefundamentalandpra

6、cticalinterestoftexturecontrol，thepresentworkhasbeenundertakentostudytheeffectsoftheelectricfieldannealingonthedevelopmentofmicrostructureandtextureinacold—rollednickelsheet．Inthepresentstudy,acommercialpurenickelsheetwasemployedandsubjectedtocoldrollingwithafinalred

7、uctionof70，80or90％．Specimenscutfromtheas-rolledsheetweredividedintotwogroups，oneforisothermalannealing(700。C，5min--60min)withoutandwithelectricfield，respectively,theotheroneforisochronalannealing(400。C～900。C，60min)withoutandwithelectricfield，respectively．Bymeansofo面c

8、aImicroscopy,Vickermicro—hardnesstesting，X-rayODFandEBSDanalysis，thedevelopmentofmicrostructureandtextureintheas—rolledandasanneale