ansys10.0使用方法

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1、ANSYS10.0破解步骤：1，点选安装引导框最后一行“Displaythelicenseserverhosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的就是我用的计算机名。2，右键打开“我的电脑”的属性，选择“高级”->“环境变量”，在“系统变量”中“新建”一个新的变量，新建的变量名为所用的计算机名。3，根目录：MAGNITUDEANSYS.dat(记事本)，将其中第一行的计算机名和网卡地址改成“Displaythelicenseserverhosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的计算机名和第二行“FLEXID：

2、”后的网卡地址。4，双击批处理文件keygen.dat，复制license.dat到progammefile/AnsysInc/sharedfiles/licensing中。5，程序—>ANSYSFLEXlmLicenseManager—>FLEXlmLMTOOLSUtility—>start/stop/server—>forceservershutdown,然后显示。Stoppingserver点击startserver显示serverstartsuccessful6，在D盘新建文件夹（文件夹名应为英文）。7，打开ANSYS10

3、.0更改路径为D盘新建的文件夹。实验：以实验五为例：实验五热-应力可靠性分析一、实验目的：随着集成电路的高速发展，集成电路封装具有密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。集成度的提高和功率密度的增大，导致芯片的发热功率也随之增加，散热以及由于元器件和PCB中温度分布不均匀（存在温度梯度）以及各种材料的热膨胀系数CTE（CoefficientofThermalExpansion）不同，在热膨胀（或收缩）时，受周围相关单元体的限制和边界条件的约束，就会产生热应力，使其实际服役过程中，最终会不可避免的会出现界面分层现象。本实验要

4、求学生通过有限元模拟对此开展热分析研究。二、实验内容：分别选用热分析模拟的结构单元以及结构分析的单元，对其进行合适的网格划分及加载求解分析，并根据模拟的结果分析讨论封装体受热后对其内部应力应变的影响。三、建模要求和相关材料特性参数：模型总共分为五层，由上至下分别为芯片层、粘结剂、陶瓷基板、焊球阵列以及PCB板所组成。其中焊球为7x7完全阵列，焊球直径为0.9mm，中心距为1.27mm。焊球为截顶球体（即鼓形）；为了减小计算量，只建立四分之一模型，因此焊球呈7x7阵列分布。各层尺寸具体见表1所示。模拟计算所用材料的物理参数如表2所示

5、。表1各层尺寸名称尺寸芯片4mmx4mmx0.7mm粘结剂4mmx4mmx0.1mm陶瓷基板9mmx9mmx1.0mm球栅阵列直径0.9mm，高度0.8mm，中心距1.27mm，7x7阵列分布PCB板15mmx15mmx1.2mm表2各部分材料的属性材料热传导系数W/m•oC热膨胀系数10-6/oC弹性模量GPa泊松比硅片25oC:15377oC:119127oC:992.81310.3环氧树脂粘结剂0.188451.4050.18陶瓷基板186.926.50.23Sn63-Pb37焊料5025.125oC:22.3975oC:1

6、7.31125oC:17.310.43FR-4板171617.20.28四、相关的实验过程（数据）示例：1、图1为三维MCM模型图1三维MCM模型图2加载求解后的温度场分布云图2、图2-4为加载求解后的温度场、热应力、热应变图图3加载求解后的X方向热-应力图图4加载求解后的热-应变图ANSYS10.0的应用：　　用户可以方便地构造有限元模型；分析计算模块包括结构分析、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力；后处理模块可将计算结果以彩色等值线显

7、示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示等图形方式显示出来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。ANSYS10.0秉承Workbench主旋律，提供给用户可供选择的全自动或个人控制的强大分析软件。ANSYSWorkbench提供独一无二的环境，可以直接建立应力分析、电磁分析、计算流体动力学分析或多场耦合分析的

8、模型。通过CAD系统的连通性，可以将模型扩展到上、下游部件，最终完成整个模型的分析。通过Workbench流程，空气动力学分析工程师可以进行CFD设计，同时确认结构特征，这将大幅度缩短设计流程。新版本在核心的网格处理技术上有较大增强，实现了在ANS