基于fpga天基网络处理通用加固机制的研究

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时间:2019-02-27

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1、基于FPGA的天基网络处理通用加固机制研究国防科学技术大学研究生学院万方数据ResearchontheGeneralReinforcementMechanismofFPGA-BasedSpaceNetworkProcessingCandidate:YuQingfengAdvisor:Prof.ChenYijiaoAthesisSubmittedinpartialfulfillmentoftherequirementsforthedegreeofMasterofEngineeringinComputerScienceandTechnologyGraduateSchoolofNat

2、ionalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.ChinaNovember,2013万方数据万方数据国防科学技术大学研究生院硕士学位论文目录摘要.................................................................................................................iABSTRACT.....................................................................

3、....................................ii第一章绪论......................................................................................................11.1研究背景及意义...............................................................................................11.2研究现状和不足..............................

4、.................................................................31.3主要工作和创新点...........................................................................................51.4论文结构...........................................................................................................6第二章相关研究.

5、..............................................................................................82.1单粒子效应.......................................................................................................82.1.1单粒子效应的形成机理......................................................................

6、..82.1.2常见的单粒子效应................................................................................92.2国内外加固方法研究现状.............................................................................102.3可靠性评估技术............................................................................................

7、.142.4本章小结.........................................................................................................15第三章SDCR通用加固方法..........................................................................163.1网络处理的特点................................

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