元件布局基本规则

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1、元件佈局基本規則1.按電路模組進行佈局，實現同一功能的相關電路稱為一個模組，電路模組中的元件應採用就近集中原則，同時數位電路和類比電路分開2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件。3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路。4.元器件的外側距板邊的距離為5mm。5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm。6.金屬殼體元器件和金屬件（遮罩盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間

2、距應大於2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側距板邊的尺寸大於3mm。7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分佈8.電源插座要儘量佈置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應佈置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器佈置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線。電源插座及焊接連接器的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔。9.其他元器件的佈置所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向出現兩個方向時，兩個方向互相垂直。10、板面佈線應疏密得當，當疏密差

3、別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不准從插座腳間穿過。12、貼片單邊對齊，字元方向一致，封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向儘量保持一致元件佈線規則1、    畫定佈線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止佈線2、    電源線盡可能的寬，不應低於18mil；信號線寬不應低於12mil；cpu入出線不應低於10mil（或8mil）；線間距不低於10mil3、    正常過孔不低於30mil4、     雙列直插：焊盤

4、60mil，孔徑40mil1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil無極電容：  51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil5、    注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線這是個牽涉面大的問題。拋開其他因素，僅就PCB設計環節來說，我有以下幾點體會，供參考：　　1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最

5、不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對於是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以"合理"是相對的。　　2.選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合後再與幹線地相連等...。現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。　　3.合理佈置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接於何處。其實這些電容是為

6、開關器件(門電路)或其他需要濾波/退耦的件而設置的，佈置這些電容就應儘量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的，當電源濾波/退耦電容佈置的合理時，接地點的問題就顯得不那麼明顯。　　4.線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得採用直角。地線應儘量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當的改善。　　5.有些問題雖然發生在後期製作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：　　過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應儘量減少過線孔。同向並行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視

7、焊接工藝的水準來確定。焊點的距離太小，不利於人工焊接，只能以降低工效來解決焊接品質。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。　　焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鑽孔尺寸配合不當。前者對人工鑽孔不利，後對數控鑽孔不利。容易將焊盤鑽成"c"形，重則鑽掉焊盤。導線太細，而大面積的未佈線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未佈線區腐蝕完後，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗幹。　　以上諸多因素都會對電路板的品質和將來產品的可靠性大打折扣。 在電子設備的PCB板電

8、路中會大量使用感性元件和EMI濾波器元件。這些元件包括片式電感和片式磁珠，以下就這兩種器件的特點進行描述並分