《硬件工程师职责》doc版

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1、硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.第一步:就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。第二步:参照硬体解决方案寻找CPU和主要的functionIC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。第三步：绘

2、制电路图。首先要绘出系统的blockdiagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后

3、，请资深的工程师帮忙review，进行doublecheck。第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layoutguides，layoutrules、layoutconstrains，为进入layout做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要

4、建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.第一步:就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。第二步:参照硬体解决方案寻找CPU和主要的functionIC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积

5、累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。第三步：绘制电路图。首先要绘出系统的blockdiagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔

6、细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行doublecheck。第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layoutguides，layoutrules、layoutconstrains，为进入layout做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，

7、对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。第六部：PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。第七步：在软体加上之后，我们需要测试各个功能的信

8、号，对照spec检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。第八步：试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。一、基本点1）基本设计规范2）CPU基本知识、架构、性能及选型指导3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型5）常用总线的基本知识、性