2010年度招聘需求：

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2、葿蒀虿肀莅蒀螂芅莁葿羄膈芇蒈肆羁薆蒇螆膆蒂蒆袈罿莈蒅羁膅芄薄蚀羇膀薄螃膃蒈薃袅羆蒄薂肇芁莀薁螇肄芆薀衿芀膂蕿羁肂蒁薈蚁芈莇蚈螃肁芃蚇袆芆腿蚆肈聿薈蚅螈袂蒄蚄袀膇莀蚃羂羀芆蚃蚂膅膂蚂螄羈蒀螁袇膄莆螀罿羇节蝿虿膂芈螈袁肅薇螇羃芀蒃螇肅肃荿螆螅艿芅莂袇肁膁蒁羀芇葿蒀虿肀莅蒀螂芅莁2010年度招聘需求：软件工程师类：1.嵌入式软件研发工程师专业:计算机相关专业岗位要求：a.本科或硕士学历；b.熟练掌握C和C++语言；c.能够熟练阅读和理解英文技术资料；d.理解Windows、Linux或其它操作系统的基本原理；岗位职责:a.从事基于VxWorks的嵌入式应用软件研发

3、；b.从事VxWorks下的嵌入式图形软件(GUI)研发；c.从事PowerPC平台下BSP和驱动程序的开发。 2.软件研发工程师专业:计算机相关专业岗位要求：a.精通C/C++、深刻理解内存、指针、程序性能优化技巧，以及面向对象思想；b.熟悉多线程（任务）、多进程编程，熟悉TCP/IP协议及socket编程技术；c.英语四级以上，并能熟练阅读英文技术文档，并具备一定的文档编写能力；岗位职责：a.参与项目系统框架和模块设计；b.根据软件项目开发进度和任务分配，编制项目相关文档、软件开发说明文档以及开发相应的软件功能模块；c.从事嵌入式（VxWorks）软件开

4、发；d.从事Windows、UNIX（MFC/QT）界面编程。 硬件研发工程师类：1.电力、电子硬件研发工程师专业:控制、电子、通讯相关专业 岗位要求：a.硕士及以上学历，电力电子、电力等相关专业毕业；b.具有良好的数字电路、模拟电路、电力电子等专业理论基础知识；c.具有较强的学习能力，较好的沟通协调能力和程序规划能力；d.熟悉电力电子器件、功率主电路设计； 2.嵌入式硬件研发工程师 岗位要求：a.参加过“全国大学生电子设计竞赛”并获奖者可不进行下面几条的筛选。有2年电子设计方面工作经验者或研究生可考虑第b、c条；b.学历要求重点院校全日制本科或以上；c.应

5、届本科生成绩单要求模拟电路、数字电路等电类课程成绩都在80分以上；d.必须具备良好的电路设计能力，要熟练使用至少1种PCB设计软件；e.必须熟练使用至少一种单片机或处理器。具备汇编、C语言编程能力；f.在满足d、e时，如果有FPGA相关经验则优先。岗位职责:a.硬件电路设计，原理图设计，pcb设计；b.嵌入式系统开发，驱动开发，应用开发；c.FPGA开发和应用，IPCORE设计。 3.电子硬件研发工程师专业:不限 岗位要求：a.学历要求本科或以上；b.必须具备良好的电路设计能力，要熟练使用至少1种PCB设计软件；c.熟练使用至少一种单片机或处理器。具备汇编、

6、C语言编程能力；d.有FPGA相关IPCORE设计经验则可不考虑b、c；e.有电力相关知识者优先。岗位职责:a.硬件电路设计、pcb设计，模拟功率放大电路调试；b.DSP或FPGA程序编写，应用开发。 4.通讯硬件研发工程师专业:电子、通讯及计算机等相关专业岗位要求：a.本科及以上学历；b.具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理等专业理论基础知识；c.至少熟悉一种PCB设计软件，并能使用该软件进行原理图及PCB图的设计；d.掌握常用硬件开发测试工具的使用，如示波器、直流源、信号源等；e.具有较强的学习能力，较好的沟通协调能力和规划能力；岗位职责:a.从事硬件

7、研发，包括方案设计、电路设计、PCB设计、固件设计；b.从事硬件研发相关的各种测试工作；c.与工厂生产技术部门协作，以及与电子器件供应商沟通；d.独立安排工作进程，解决问题完成任务。 营销工程师专业:工科专业 岗位要求：a.工科专业背景，本科以上学历，有心致力于市场工作者；b.良好的表达能力及沟通能力，善于组织及协调，有积极的工作态度及团队精神；c.有学生干部工作经验，在校期间大型活动组织经验者优先考虑；d.英文六级以上，能有效同国外客户进行口头及书信沟通；e.性格外向，擅于处理人际关系，勇于自我挑战。岗位职责:a.公司国内外市场营销储备干部；b.在公司前两

8、年处理市场方面日常工作，包括：熟悉公司产品，在一定程