喷射沉积轻质高硅铝合金深微小孔电火花加工技术的研究

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1、哈尔滨工业大学工学硕士学位论文目录摘要...............................................................................................................................IAbstract........................................................................................................

2、....................II第1章绪论................................................................................................................11.1课题背景及研究目的和意义...............................................................................11.2深微小孔电加工技术研究现状........

3、...................................................................21.2.1电火花孔加工技术研究现状........................................................................21.2.2常见微细电极制作方法................................................................................31.3微细

4、电火花铣削及等损耗电极补偿技术...........................................................51.3.1微细电火花铣削技术现状............................................................................51.3.2电极等损耗原理及常用电极补偿方法........................................................61.4喷射沉积高硅铝合金材

5、料概述...........................................................................71.4.1喷射沉积成型原理........................................................................................71.4.2喷射沉积高硅铝合金的性能及电火花加工研究现状................................81.5课题主要研究内容.......

6、........................................................................................9第2章水介质电加工蚀除形式及深小孔加工流体仿真..........................................102.1引言..................................................................................................

7、...................102.2喷射沉积高硅铝合金及电极加工前后表面能谱分析.....................................102.2.1喷射沉积高硅铝合金原始形貌及能谱分析..............................................102.2.2水介质电火花加工后表面形貌分析..........................................................112.2.3电极表面加工前后对比........

8、......................................................................122.3水介质高速电火花条件下材料蚀除形式研究.................................................132.3.1水介质电加工条件下微观反应分析......................