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1、供应大功率LED荧光粉调胶荧光粉硅胶信息编号:463444浏览量:0次-发布时间: 2011年08月05日国家地区: 中国»广东»深圳发布人:王戈公司: 深圳淳昌硅橡胶有限公司地址: 平湖华南城M14栋126号网站: 深圳淳昌硅橡胶有限公司邮件: 1070093879@qq.com手机: 13410197676传真: 86-0755-61658048MSN: 用户没填电话: 86-0755-89636178--810QQ: 1070093879站内联系: 发短消息RSS订阅: 订阅或放入博客用户级别: 普通会员 加入时间: 2011年03月1
2、6日报价:暂无报价联系我时务必说明是从志趣网看到的LED混荧光粉硅胶G3850A/B 一、产品特点:1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化, 胶体受外力开裂后可以自动愈合。3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。5、适合于作大功率LED荧
3、光粉混合调胶项目技术参数固化前(A组分)外观无色透明液体粘度mPa·s(25℃)8000固化前(B组分)外观无色透明液体粘度mPa·s(25℃)3500使用比列1:1混合后粘度mPa·s(25℃)5000典型固化条件150℃×3h固化后外观高透明弹性体硬度(ShoreA)50折射率(25℃)1.41透光率(%、450nm)﹥95二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌8分钟。2、真空脱泡10分钟。3、在注胶之前,请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。4、先80℃烤1个小
4、时再升温到120℃烤2个小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。三、注意事项生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶;硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料;不饱和烃增塑剂更多联系我时请说明来自志趣网,谢谢!关键字:荧光粉调胶、荧光粉硅胶 LED荧光粉配胶过程探析 时间:2011-09-09 浏览589 次【字体:大中小】 led荧光
5、粉配胶程序是LED制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。 准备工作: 1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱) 2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。 3、准备所需的量产规格书或相应的联络单,及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。 开始配胶: 1、配胶顺序说明:增亮剂+A胶按比例混合(可以按订单一次性配好),最后再加入荧光粉+B胶按比例混合物体(须搅拌均匀)在后再抽真空。 2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。 3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状
6、态。 4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上,归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。 5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧光粉分布均匀为止。 6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟,搅拌速度每转2秒至3秒。LED封装技术及荧光粉在封装中的应用 时间:2010-05-17 浏览4834 次【字体:大中小】新力光源有限公司发光材料研发中心鲁雪光 led封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他
7、器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外,封装还可以提高LED芯片的出光效率,并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此,封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。1.LED封装技术根据不同的应用需要,LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚,LED可分为引脚式封装和表面贴
8、装封装两种类型。常规小功率LED的封装形式主要有:直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和
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