电子组装工艺(焊接)ppt培训课件

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1、电子组装工艺研发中心经理马军焊接技术第一部分课程内容：电子产品的焊接技术了解焊接金属工件的常用方法；了解锡焊技术与其他几种焊接方法的共同点和不同点；掌握锡焊的基本理论；掌握锡焊操作的基本方法；在动手焊接之前打好理论基础。目的：第一节绪论：各种焊接技术介绍第二节锡焊的理想焊点形状，焊接机理第三节润湿和接触角第四节锡焊的4个工艺要素第五节焊点的质量要求，焊点缺陷及产生原因第六节各种手工焊接方式，元器件安装要求第七节实习中焊接技能训练的内容第八节拆焊技术第九节浸焊与波峰焊第十节表面安装技术§1绪论：各种焊接技术介绍§1.1普通电弧焊：利用电弧产生的高达3000至6000℃

2、的高温来焊接。在药皮焊条和母材之间产生电弧，利用电弧热融化焊条和母材的焊接方法。焊条外层覆盖焊药，遇热融化，具有使电弧稳定、形成溶渣、脱氧、精炼等作用。主要用于厚度3mm以上的黑色金属。§1.2氩弧焊：电弧焊的一种，可焊接各种黑色和有色金属，可焊接1mm厚的较薄工件。§1.3气焊：不用电，火焰温度2500℃左右，可焊薄工件。§1.4电阻点焊：无需焊料，焊接处平整，只能焊较薄件。§1.5钎焊：只熔化焊料不熔化母材的焊接叫钎焊。焊接温度在500℃以上叫硬钎焊，500℃以下叫软钎焊。锡焊属于软钎焊。普通电弧焊电焊条焊接处温度：1300℃以上氩弧焊示意图(也可用其它的保护气

3、体)（氩弧焊是电弧焊的一种，可焊较薄、较活泼的工件）熔极氩弧焊(焊丝作电极且在焊接中熔化)非熔极氩弧焊（钨材料做电极）气焊示意图(所用气体：乙炔气+氧气)氧气阀乙炔阀焊接处温度：1300℃以上电阻点焊(每次只能焊一个点，故简称点焊)上部铜电极加压通电被焊物熔核下部铜电极加压通电焊接处温度：1300℃以上点焊无需焊料手工锡焊示意图印刷电路板焊点元件普通内热电烙铁带助焊剂的1.2mm焊锡丝。熔点183℃焊盘焊接处温度：210~230℃各种焊接的共同点：焊接时产生新的合金，靠新的合金将工件连接起来。各种焊接的不同点：普通电弧焊、氩弧焊、气焊和电阻点焊，它们的焊接温度都很

4、高，在焊接时焊料与母材(即工件)一同熔化产生新的较厚的合金；但锡焊由于其焊接温度低(210~230℃)，焊接是在不熔化工件的情况下产生很薄的合金层。锡焊由于焊接温度低、导电性好、机械特性优良、易于操作等特性被广泛用于电子产品的装联中。但由于是在低温下产生合金，因此对工件材料非常挑剔，常用材料只有镀金件、镀银件、铜，其次是镀锡铁质件。镀金件:键盘金手指；要求很高的贴片PCB焊盘。化学沉金：要求较高的贴片PCB焊盘。紫铜(即纯铜)：电路板上的铜箔。铜合金(黄铜、锡青铜等)：IC引脚、簧片。镀锡铁质件：分离元件引脚(阻容、二极管等)。锡焊方式分为如下几种：锡焊手

5、工焊浸焊波峰焊回流焊或称再流焊§2锡焊的理想焊点形状、锡焊机理§2.1插件元件焊点要求：焊点呈等腰三角形，两腰略呈凹月形；接触角为25°~45°(焊点高度h约为焊点直径D的0.6倍,h≈0.6D)；焊点表面要光滑；引脚露头约1~1.5mm；焊点要基本布满焊盘。Dh1~1.5mm电路板焊点元件实际焊点的形状§2.2贴装元件理想焊点hT1、焊点表面呈凹月形，表面光滑。2、焊点高度h=1/2T~1T。贴装元件理想焊点(续)H翼形引线IC的焊点片式元件的焊点对于贴片元器件，其安装位置和焊点要求大都遵循1/2允差原则。另外，翼形引脚的共面性允许一个引脚厚。锡焊是金属之间连

6、接的一种方法。通过焊接材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形成合金层(0.5~2.2m)，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。下图的“焊接处”在下一个图片中将其放大，可以清楚地看到合金层情况。§2.3锡焊的焊接原理电路板元件引脚焊接处SOP封装IC焊点内部微观的铜锡合金层示意图铜锡合金层铜质元件腿PCB上的焊盘焊锡放大焊接时的原子扩散过程(1)＜183℃(2)183℃左右(3)210~230℃(3)280~350℃焊接时的原子扩散过程说明1.焊接前室内温度25-30℃---这时，引脚、焊锡和焊盘均为固态，彼此之间没有连接；2.温度达到焊锡熔点温度180–183

7、℃---这时，引脚、焊锡和焊盘之间由于熔化焊锡的表面张力粘结在一起；3.达到化学扩散反应的温度210–230℃---化学反应使引脚、焊锡和焊盘之间形成介质化合物，实现持久焊接；4.温度达到280–350℃或更高---形成的介质化合物太多，会使机械强度下降。§3.1润湿的概念木板水毛刷左图：水刷到木板上后浸润到木板表层内，这个现象称水润湿了木板。右图：若熔化的焊锡能溜平在铜箔上，就称焊锡润湿焊盘，润湿焊盘就标志着焊锡渗透到了焊盘表层内。电路板基板铜箔焊盘焊锡焊锡丝§3.2润湿和接触角(锡焊的两个专业名词)焊盘焊锡PCB板润湿良好，接触角小不需另加助焊剂(b)润