pcb操作手册_2010.4.29

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1、目录第一节概述3第二节PCB流程52.1电镀沉铜52.2覆感光膜82.3感光膜曝光122.4感光膜显影152.5覆铜板蚀刻172.6覆铜板镀锡182.7覆阻焊膜192.8阻焊膜曝光192.9阻焊膜显影202.10阻焊膜加固202.11裁板20附录222010/4/2925印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册第一节概述第一节概述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程,以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则,如图1.1所示。对于电路设计,电路胶片制作,覆铜板钻孔,则另提供详细说明文档。图1.1化学蚀刻方法制作PC

2、B板流程此文档以流程为线索,详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项,用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化,以及它在整个流程中的传承功能。25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册第一节概述25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册第一节概述第二节PCB流程2.1电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板,旨在为双层贯通的孔壁镀上铜,使上下层导通。2、所需设备及数量COMPACTA30电路板沉铜设备1台KH-A101-1平整剂10LKH-A101-2预活化剂10LKH-A101-3活化剂10LKH-A101-4化学沉铜

3、剂10LKH-A101-5电镀液20L说明:药剂数量可按比例酌情增减。KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。图2.1电路板沉铜设备COMPACTA30电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册第二节PCB流程1134125678910图2.2控制面板图1)交流总开关2)电源指示灯3)第一槽-除油槽温度调节器4)第一槽-除油槽的加热开关5)第四槽-化学沉铜槽的温度调节器6)第四槽-化学沉铜槽的加热开关7)摆板速度调节8)摆板开关9)第六槽—电镀铜槽的气泵开关10)第六槽-电镀铜槽电源供应单元11)计时器3、流程说明1)安装设备

4、,连接主机供电。3)溶液分配。根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序,从左向右依次将各槽溶液倒入。如图2.4所示。25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册第二节PCB流程图2.4各槽说明4)准备工作。为操作方便,可对各槽的温度和定时提前进行设定。1)开机。打开主机电源,将第一槽和第四槽的温度控制器开关打开。将第一槽的温度调节器调整到70°,第四槽温度调节器调整到45°。加热完成后对应的开关上的灯会熄灭。2)固定覆铜板。将需要处理的覆铜板固定在夹板工具上。操作很简单,只需将覆铜板一侧放置在载板架上的两个铜板之间,拧上固定螺丝即可。然后使用固定螺丝固定到电镀槽

5、的摆臂上。3)除油。将覆铜板浸入第一槽除油,设置计时器时间为5分钟,打开摆板开关,调节速度旋钮到中间位置,按下计时器上的Start按键。7)浸水。5分钟时间到后,关闭摆板开关,将覆铜板放入清水中浸泡15秒。8)预活化(预浸)。将覆铜板放入第二槽预浸,设置计时器时间为2~4分钟,打开摆板开关按下计时器上的Start按键。时间到后关闭摆板开关,直接放入第三槽。9)活化。将覆铜板放入第三槽活化,设置计时器时间为5~7分钟,打开摆板开关,按下计时器上的Start按键。10)浸水。时间到后,关闭摆板开关,将覆铜板放入清水中浸泡10秒。25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手

6、册第二节PCB流程11)化学沉铜。将覆铜板放入第四槽化学沉铜,设置计时器时间为12~18分钟,打开摆板开关,按下计时器上的Start按键。12)浸水。时间到后,关闭摆板开关,将覆铜板放入清水中浸泡15秒。13)电镀。将覆铜板放入第六槽电镀,打开电镀铜槽电源供应单元开关(黄色),打开气泵开关。调整开路电压为6V,短路电流为3A开始镀铜。设置计时器时间为15分钟,打开摆板开关,按下计时器上的Start按键。14)浸水。时间到后,关闭摆板开关、关闭电镀铜槽电源供应单元开关(黄色)。将覆铜板从电镀液中取出,并从载板架上卸下,放入清水中浸泡10秒。15)刷光。将浸水后的覆铜板

7、送入刷光机刷光,若无刷光机可以手动进行打磨清洗。结束。以上各步骤完成后,即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。16)关机。请关闭第一槽、第四槽的加热开关,关闭第六槽的气泵,最后关闭主机电源,盖上顶盖。药剂配比详见附录。4、注意事项1)为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除,在整个开始流程之前请先将覆铜板送入刷光机刷光,若无刷光机可以手动进行清洗。2)由于电镀溶液有弱腐蚀性,建议桌台上垫一块设备大小的胶垫,以防止桌台被腐蚀。3)开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。正常工作状态下,指针式电源表现为电压指向0V,电流指向3A,数字式电源表现为电压显示0V,电流显示

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