5、膨胀,因此设计每个沟槽流路时要将流通截面积按一定比例逐级等比放大。图5中入口槽宽度为W,第一个拐角处宽为r·W,第n个拐角处宽为rn·W。r为扩张系数即等比系数,图中Wmin为芯片钎焊时各沟槽之间的最小距离。在保证Wmin的前提下,每片芯片上的沟槽流路数越多,则芯片流通能力越大。 芯片流通能力为 Cvd=h·W·N·K1 式中:Cvd--单片芯片的流通力图5芯片沟槽设计 h -- 沟槽深度,mm W -- 槽入口宽度,mm N -- 沟槽流路数 K1-- 单片芯片流通系数(取决于扩张系数r及拐角数n